한화정밀기계, 범용 고속 칩마운터와 제조 솔루션으로 북미 시장 정조준

북미 최대 SMT 전시회
IPC APEX EXPO 2024 참가

한화정밀기계가 ‘IPC APEX EXPO 2024’전시에 참가해 범용 고속 칩마운터 및 소프트웨어 솔루션을 선보였다. 사진제공=한화정밀기계

한화의 제조 솔루션 전문 기업인 한화정밀기계가 이달 9일부터 11일까지 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 개최되는 'IPC APEX EXPO 2024'전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.

IPC APEX EXPO는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회로 매년 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 약 3여명의 관람객이 방문하는 업계 주요 전시회다.

이번 전시회에서 한화정밀기계는 다품종 대량생산에 적합한 XM520 시리즈와 소품종 대량생산 라인에 최적화된 HM520 시리즈를 출품하여 고객사들의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 라인업 구성을 선보였다.

특히, 이번에 전시한 XM520은 시간당 10만점의 전자부품(Chip)을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터로 고속·고정도 제어 시스템 적용으로 초소형 사이즈 부품과 이형부품(Odd Form)까지 고속 실장이 가능하다. 제품의 우수성을 인정받아, 지난 3월 9일 Circuits Assembly지가 선정한 SMT 장비 고속기 부문 NPI(New Product Introduction) Award를 수상하였다.

또한, 부품 공급 장치인 'Side Tray Feeder'가 결합된 장비도 관람객의 큰 호응을 얻었다. 이는 북미 시장의 특별 요구사항을 반영해 XM520의 'Single Lane'을 적용해 개발한 장비로 추가 공간 없이 대량의 이형 부품을 고속으로 장착할 수 있어 생산성을 극대화할 수 있는 장점이 있다.

SMT 장비 외에도 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율 극대화를 위한 통합 소프트웨어 솔루션 ‘T-Solution’도 이목을 끌었다. 생산 계획 수립 및 이력 관리를 할 수 있는 T-OLP를 비롯해 스마트폰, 태블릿 등 포터블 기기를 통해 생산 설비를 원격으로 관리할 수 있는 'T-Smart'와 빅데이터 기반으로 장비의 유지 보수 시기를 예측하여 알려주는 'T-PNP' 등을 영상으로 전시해 관람객의 이해도를 높였다.

강태우 한화정밀기계 미주법인장은 "이번 전시의 슬로건(MAKE MORE with less Time, Space, Investment)을 고객이 실현 할 수 있도록 지원 할 것"이라며 "미주 시장의 환경을 고려한 생산 제품별 맞춤형 솔루션을 제공하여 글로벌 대형 EMS와 최첨단 전장 회사 등을 적극 공략하겠다"라고 밝혔다.

정동훈 기자 hoon2@asiae.co.kr