AI 주도권 잡는다…'반도체 자급자족' 속도내는 LG전자

가전 전용 온디바이스 AI칩 'DQ-C' 확대 적용
TSMC와 협력
외부 의존 줄이고 제품 성능 높이고
전장용 반도체 개발까지
텐스토렌트와 손잡고 AI 칩 개발

삼성전자와 인공지능(AI) 가전 주도권 전쟁을 치르고 있는 LG전자가 반도체 자체 역량을 키우는데 속도를 내고 있다. TV나 세탁기, 에어컨에 딱 들어맞는 반도체로 제품 성능을 끌어 올리는 동시에 외부 반도체 의존도를 낮추기 위해서다. LG전자는 가전 외에도 전장용 반도체 개발에도 힘을 써 반도체 내재화를 확대하겠다는 전략이다.

10일 LG전자는 가전 전용 온디바이스 AI칩인 'DQ-C'를 연말까지 8가지 제품군 46개 모델(국내 기준)로 확대하겠다고 밝혔다.

DQ-C는 AI 제어, 액정표시장치(LCD) 디스플레이 구동, 음성인식 등을 지원하고, 운영체제(OS) 가전에 특화된 칩이다. 기존에는 반도체 업체가 만들어둔 마이크로컨트롤러(MCU)칩을 사용했지만, LG전자가 직접 설계했다는 것이 가장 큰 차이다. 3년 이상의 연구개발을 거쳐 지난해 7월 첫선을 보였던 이 칩은 현재 LG전자의 세탁기, 건조기, 에어컨 등 5가지 제품에 탑재돼있다.

삼성전자도 가전에 자체 개발한 AI 칩셋을 탑재하고 있지만, 그 시작은 LG전자였다. LG전자는 지난해 7월 DQ-C가 적용된 '업가전 2.0' 세탁기와 건조기를 선보였으며, 같은해 IFA에서는 DQ-C 실물을 전시했다.

LG전자의 가전 전용 온디바이스 AI칩 'DQ-C'. [사진제공=LG전자]

LG전자의 반도체 개발은 최고기술책임자(CTO) 산하의 연구개발 조직인 시스템반도체(SIC)센터에서 담당하고 있다. 해당 조직은 1992년 금성 중앙연구소 ASIC센터로 시작해, 2006년 SIC 사업팀으로 개편되고, 2011년 TV 시스템온칩(SoC) 개발 부서를 신설하면서 현재의 SIC센터 명칭으로 변경됐다. 근무직원만 500여 명인 것으로 전해진다.

SIC센터에서 제품에 맞는 반도체를 설계하면 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC 등 외부 파운드리 업체를 통해 위탁 생산하는 방식이다. 실제 DQ-C 역시 TSMC의 28나노(nm,1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 생산된 것으로 알려졌다.

LG전자 관계자는 "범용 칩을 사용하지 않고 직접 설계하는 것은 가전에 최적화된 기능을 위해서"라며 "가전에만 최적화된 AI 칩을 설계하는 곳은 LG전자밖에 없다"고 설명했다.

업계에서는 고도화된 AI 성능을 갖추면서도 제품의 가격 경쟁력을 유지하기 위해 맞춤용 AI칩 개발이 활발해질 것이라고 보고 있다. 업계 한 관계자는 "가전에 고객이 원하는 기능을 추가하고 삭제할 수 있으면서도 정확도를 유지하고 보완까지 지켜내는 건 쉽지 않다"며 "특히 원가에 민감한 가전 산업의 특성상 필요 없는 기능은 과감히 없애고 필요한 기능만 넣어 판매가를 조절해야 하기 때문에 관련 칩 개발에 많은 공을 들일 것"이라고 내다봤다.

LG전자는 가전 외에도 전기차와 자율주행차에 들어가는 반도체 개발에도 주력할 전망이다. 전기제품을 제어하는 데 필수로 들어가는 MCU가 대표적인 예다. 내연기관차 한 대당 200~300개 들어가던 MCU는 전기차엔 최대 2000개 탑재될 것으로 예상된다.

LG전자는 반도체 개발을 위해 지난 5월 캐나다 AI 스타트업인 텐스토렌트와 손을 잡기도 했다. 텐스토렌트는 전설적인 반도체 설계자로 유명한 짐 켈러가 최고경영자(CEO)를 맡고 있는 회사다. LG전자는 텐스토렌트와 함께 스마트 TV와 차량용 제품 등을 위한 AI 칩을 개발하고 있다.

한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr