삼성, 미국 보조금 8조 받는다…15일 ‘60조 투자’ MOU

삼성전자가 약 440억 달러(약 59조6200억원)의 미국 투자 계획을 밝히고 미 상무부는 60억 달러(약 8조1300억원)대의 반도체 보조금을 지급하는 내용의 공동 양해각서(MOU)가 오는 15일(현지시간) 발표될 것이라고 미 현지 소식통이 8일 밝혔다.

중앙일보 취재를 종합하면, 미 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 23조원)를 투자해 반도체 공장을 건설 중인 삼성전자는 투자 금액을 약 440억 달러로 기존 계획보다 2배 이상 늘릴 예정이다. 미 상무부는 반도체·과학법(Chips and Science Act)에 따른 삼성전자에 대한 보조금 지급 규모를 60억 달러대로 잠정 결론을 내린 상태라고 한다.

앞서 이날 오전 미 정부는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조9400억 원)를 지원한다는 계획(50억 달러 규모의 저리 대출 지원 별도)을 발표했다.

미 정부의 보조금 지급 기준과 관련해 한 정부 관계자는 “미래 투자 계획을 감안해 그와 비례하는 규모의 보조금 액수를 책정한다는 게 미 정부의 방침”이라고 전했다. 삼성전자가 440억 달러를 투자하고 60억 달러대의 보조금을 받게 되면 투자 대비 보조금 비율이 적어도 13.6% 이상이 된다. TSMC의 투자 대비 보조금 비율 10.2%보다는 다소 높은 셈이다.

이와 관련해 로이터통신은 이날 복수의 소식통을 인용해 “삼성에 대한 보조금 지원 규모는 인텔, TSMC에 이어 세 번째로 클 것”이라고 보도했다. 삼성전자는 다만 미 상무부에 보조금을 신청하는 과정에서 저리 대출은 포함시키지 않았다.

워싱턴=김형구 특파원 kim.hyounggu@joongang.co.kr