“삼성 440억달러 투자에 美 60억달러 보조금 지원” 15일 발표

김형구 2024. 4. 9. 16:06
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

미국 상무부가 반도체ㆍ과학법(Chips and Science Act)에 따라 삼성전자에 60억 달러 규모의 보조금을 지급하는 계획이 오는 15일(현지시간) 발표될 것이라고 미 현지 소식통이 8일 말했다. 사진은 지난 5일 서울시 광진구의 한 삼성스토어 앞으로 한 시민이 지나가는 모습. 뉴스1

삼성전자가 약 440억 달러(약 59조6200억원)의 미국 투자 계획을 밝히고 미 상무부는 60억 달러(약 8조1300억원)대의 반도체 보조금을 지급하는 내용의 공동 양해각서(MOU)가 오는 15일(현지시간) 발표될 것이라고 미 현지 소식통이 8일 밝혔다.

중앙일보 취재를 종합하면, 미 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 23조원)를 투자해 반도체 공장을 건설 중인 삼성전자는 투자 금액을 약 440억 달러로 기존 계획보다 배 이상 늘릴 예정이다. 미 상무부는 반도체·과학법(Chips and Science Act)에 따른 삼성전자에 대한 보조금 지급 규모를 60억 달러대로 잠정 결론을 내린 상태라고 한다.

앞서 이날 오전 미 정부는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조9400억 원)를 지원한다는 계획(50억 달러 규모의 저리 대출 지원 별도)을 발표했다. TSMC는 이에 발맞춰 미국 내 투자 규모를 기존 400억 달러(약 54조2000억 원)에서 650억 달러(88조1000억 원)로 60% 이상 확대해 애리조나주에 신규 팹(fab·반도체 생산 공장)을 건설하겠다는 계획을 공개했다. 미 정부는 지난달 20일엔 자국 반도체 기업 인텔에 보조금 85억 달러(약 11조5200억 원)를 지원하겠다는 계획(110억 달러 규모의 저리 대출 지원 별도)을 발표했다.

미 정부의 보조금 지급 기준과 관련해 한 정부 관계자는 “미래 투자 계획을 감안해 그와 비례하는 규모의 보조금 액수를 책정한다는 게 미 정부의 방침”이라고 전했다. 삼성전자가 440억 달러를 투자하고 60억 달러대의 보조금을 받게 되면 투자 대비 보조금 비율이 적어도 13.6% 이상이 된다. TSMC의 투자 대비 보조금 비율 10.2%보다는 다소 높은 셈이다.

이와 관련해 로이터통신은 이날 복수의 소식통을 인용해 “삼성에 대한 보조금 지원 규모는 인텔, TSMC에 이어 세 번째로 클 것”이라고 보도했다. 삼성전자는 다만 미 상무부에 보조금을 신청하는 과정에서 저리 대출은 포함시키지 않았다.

삼성전자가 공개할 대미 투자 계획에는 2021년 발표한 170억 달러 규모의 테일러 반도체 공장 외에 인근 지역에 또 하나의 생산 공장을 짓고 연구개발(R&D센터), 첨단 포장(패키징) 시설 등을 새로 건설하는 내용 등이 담길 것이라고 한다. 미 반도체법은 한 사이트(site)당 최대 30억 달러의 보조금을 지급할 수 있도록 한 만큼 60억 달러대의 보조금 지급이 결정되면 최소 3곳 이상의 삼성전자 현지 신규 공장·센터 건립 계획이 발표될 것으로 보인다.

지난달 13일 태국 방콕에서 열린 한 행사에 참석한 지나 러몬도 미 상무부 장관. AP=연합뉴스

이와 관련, 15일 삼성전자와 미 상무부의 MOU는 삼성이 현재 반도체 공장을 짓고 있는 텍사스주 테일러에서 발표될 예정이며 이 현장에는 지나 러몬도 상무부 장관이 참석할 것이라고 소식통은 밝혔다. 당초엔 조 바이든 미국 대통령이 직접 참석해 자국 내 반도체 공급망 강화와 신규 일자리 창출 효과를 발표할 수 있다는 관측이 나오기도 했다. 반도체 보조금 이슈에 밝은 현지 소식통은 “바이든 대통령이 야당인 공화당의 전통적 텃밭인 텍사스주에서 자신의 치적을 홍보하려 할 것 같지 않다”며 “바이든 대통령 대신 러몬도 상무장관의 현장 발표가 있을 것으로 안다”고 말했다.

다만 MOU는 법적 구속력이 없다. 미 정부의 보조금 지급 규모 등 세부 요건이 일부 바뀔 가능성도 배제할 수 없다. 한 소식통은 “최종 계약서가 사인까지 돼서 나오는 건 올 하반기가 될 것”이라며 “그 전까지는 삼성전자와 미 상무부의 후속 협상 과정에서 내용이 조금씩 수정될 수 있다”고 말했다.

반도체법은 미국이 반도체 산업 분야에서 중국에 대한 기술적 우위를 강화하기 위해 자국 내 반도체 생태계를 육성한다는 취지로 2022년 제정했다. 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 생산 보조금 390억 달러, R&D 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러(약 71조4000억 원)를 지원하는 내용이 담겨있다. 미국에 반도체 공장을 건설하는 글로벌 기업에 25%의 세액 공제를 적용하는 방안도 있다. 공장 부지 또는 생산 장비 매입 등이 이뤄지고 나면 세액 공제 방식의 지원이 이뤄질 수 있는데, 업계 한 관계자는 “곧 발표되는 보조금 지급보다 세제 지원이 기업 입장에서 더 큰 도움이 될 수 있다”고 말했다.

워싱턴=김형구 특파원 kim.hyounggu@joongang.co.kr

Copyright © 중앙일보. 무단전재 및 재배포 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?