[특징주]켐트로닉스, 유리기판 공정 '진입'에 EUV 핵심소재까지…강력한 성장 모멘텀

켐트로닉스가 강세다. 대면적 디스플레이 유리 원장 식각 기술을 기반으로 유리 기판의 핵심 공정인 TGV 공정 사업이 빨라질 것이라는 증권사 분석이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. TGV(Through Glass Via)는 유리 기판에 홀을 뚫는 건식 공정(레이저)과 홀 내부의 파티클 및 평탄도(TTV)를 향상하는 습식 식각 공정으로 구성된 유리 기판 제조의 핵심 공정이다.

켐트로닉스는 8일 오전 9시15분 기준 전거래일 대비 5200원(19.89%) 오른 3만1350원에 거래됐다.

조정현 하나증권 연구원은 "켐트로닉스는 디스플레이 유리 원장 식각 원천 기술을 보유하고 있다"며 "글로벌 반도체 OSAT(반도체 테스트 패키징 외주업체)의 TGV 공정 프로젝트에 파트너사로 참여하며 TGV 공정 기술력을 키웠다"고 설명했다.

그는 "고객사의 유리 기판 파일럿 라인 증설이 올해 하반기로 예상한다"며 "TGV 사업을 통한 켐트로닉스의 새로운 성장 엔진이 본격 가동될 것"이라고 덧붙였다.

TGV 사업을 통한 켐트로닉스의 새로운 성장 엔진이 본격 가동될 것으로 내다봤다.

조 연구원은 "반도체 극자외선(EUV) 핵심 소재인 PGMEA 퀄 테스트 기대감이 커지고 있다"며 "PGMEA는 반도체 EUV 공정에 활용되는 포토레지스트(PR)의 70~80%를 차지하는 핵심 소재"라고 했다. 아울러 "켐트로닉스는 5N 초고순도 개발 및 국산화에 성공했다"며 "해외 의존도가 높은 소재인 만큼 국산화 의미가 크다"고 분석했다.

올해 매출액 6197억원, 영업이익 336억원을 기록할 것으로 추정했다. 지난해보다 각각 14.2%, 75.6% 늘어난 규모다.

이규하 NH투자증권 연구원은 "유리 기판이라고 불리는 글라스 코어 서브스트레이트(GCS)는 원재료를 유기물(Organic)에서 유리로 바꾼 기판"이라며 "반도체 미세화 트렌드를 최적화하기 위해 향후 미래 기판소재의 핵심은 유리가 될 것"이라고 내다봤다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr