[특징주]탑엔지니어링, 유리기판 레이저 커팅기술 개발 공정 단축…레이저앱스 지분 부각↑
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탑엔지니어링이 강세다.
관계사 레이저앱스가 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.
업계에 따르면 레이저앱스는 전날 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다고 밝혔다.
레이저앱스는 국내외 반도체 유리기판 제조사와 장비 공급 논의하고 있는 것으로 알려졌다.
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탑엔지니어링이 강세다. 관계사 레이저앱스가 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.
1일 오전 9시50분 기준 탑엔지니어링은 전일 대비 12.93% 상승한 6900원에 거래되고 있다.
업계에 따르면 레이저앱스는 전날 첨단 반도체 유리기판용 고강도 레이저 절단 장비를 개발했다고 밝혔다. 이 기술은 펨토초 레이저로 유리 내부에 플라즈마 융해점(멜팅 스팟)을 만들어 자르는 방식으로 기존 기계적 절단(휠)이나 이산화탄소(CO₂)·베셀(Bessel) 레이저와 차별화한 레이저앱 독자 기술이다.
반도체 유리기판의 기존 절단 기술은 압력 등 외부 힘이 가해져 유리 내부에 미세한 균열이 발생한다. 반면 레이저앱스는 유리 측면에 녹는점을 발생시켜 매끈한 절단면을 형성한다. 미세 실금이 없기 때문에 후처리가 필요없다. 반도체 유리기판 제조사 입장에서는 연마 등 일부 공정 단계를 줄여 생산성을 높일 수 있다.
레이저앱스는 국내외 반도체 유리기판 제조사와 장비 공급 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 기판 업체들의 유리 원장을 절단하며 기술 평가와 신뢰성 테스트를 진행 중이다. 내년 납품이 목표다.
한편 탑엔지니어링은 지난해 말 기준 레이저앱스의 지분 30.49%를 보유하고 있다.
장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr
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