HBM ‘투톱’ 삼성전자·SK하이닉스… 엔비디아發 훈풍

젠슨 황 “삼성 제품 검증 단계 중”
SK, AI PC용 고성능 SSD도 공개
AI칩 활성화… 메모리 업계 들썩

지난 19일(현지시간) 전 세계에서 온 취재진에게 개방된 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 샌타클래라 시에 위치한 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아 본사 외부. 연합뉴스

엔비디아가 연일 인공지능(AI) 반도체 산업을 띄우는 장면을 연출하면서 국내 반도체 업계가 활기를 띠고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대한 기대감을 내비치면서 삼성전자도 엔비디아 수혜주로 급부상했다. SK하이닉스는 이달 말 엔비디아에 최신 HBM 제품 공급에 들어갈 예정이다.

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 한 호텔에서 진행된 기자간담회에서 삼성전자 HBM 제품에 대해 “아직 사용하고 있진 않다”며 “현재 (제품을) 테스트하고 있고, 기대가 크다”고 말했다. 엔비디아가 삼성전자 제품을 납품받기 전 제품 검증 단계를 진행 중이라는 뜻이다. 그는 “HBM은 기술 기적(technology miracle)”이라며 “나는 SK하이닉스와 삼성과의 파트너십을 무척 소중하게 여긴다”고 강조했다. 간담회는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 둘째 날 진행됐다. 이날 황 CEO 발언 등에 힘입어 삼성전자 주가는 전날보다 5.63% 오른 7만6900원에 마감했다.

HBM은 엔비디아의 AI 반도체, 즉 고성능 그래픽처리장치(GPU)의 구동을 돕는 핵심 부품이다. 이 제품은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올렸다. 메모리반도체 ‘투 톱’인 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 시장을 양분하고 있다. 최근에는 메모리반도체 3위인 마이크론도 가장 최신 모델인 5세대 HBM3E 양산에 나섰다고 밝히면서 추격에 나섰다.

삼성전자는 지난달 업계 최대 용량인 HBM3E 12단 개발에 성공해 고객사에 샘플을 제공했다. 칩을 수직으로 쌓아 12단까지 적층하는 데 성공한 것이다. 삼성전자는 2026년 양산을 목표로 HBM4도 개발 중이다.

엔비디아는 전날 GTC 2024 행사에서 최대 10조개 파라미터(매개변수)를 가진 AI 모델의 실시간 추론을 가능케 하겠다는 비전을 내세웠다. 인간 뇌 속 시냅스에 해당하는 파라미터 수가 많을수록 AI는 더 어려운 명령을 수행할 수 있다. 대규모 데이터 학습과 빠른 데이터 처리를 위해 고성능 GPU와 이를 돕는 HBM 등의 부품은 필수적이다.

AI 산업이 커질수록 반도체 수요는 증가할 수밖에 없다. 황 CEO는 인간 이상의 지능을 갖춘 범용인공지능(AGI)이 언제 나올 것이냐는 질문에 “5년 이내 등장할 것”이라고 답했다.

SK하이닉스는 GTC 2024에서 AI PC용 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 신제품 ‘PCB01’을 공개했다. SSD는 메모리 반도체를 기반으로 한 저장장치로, 기존 하드 디스크 드라이브보다 데이터 읽기·쓰기 능력이 향상된 제품이다. SK하이닉스는 “업계 최고 성능이 구현된 SSD”라며 “대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높인다”고 말했다. SK하이닉스는 PCB01을 연내 출시할 계획이다. 업계 관계자는 “엔비디아가 AI 칩 시장을 활성화시키면서 메모리 업계는 확실히 기회를 맞고 있다”고 말했다.

조민아 기자 minajo@kmib.co.kr

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