HBM 선점 전쟁에 불 붙이는 엔비디아

젠슨 황 "삼성HBM 신제품
현재 테스트 중. 곧 사용할 것"
삼성전자 "2~3년 내 세계 반도체 1위 되찾을 것"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 신제품을 테스트 중이라고 밝혔다. AI칩용 메모리 시장 경쟁에 불이 붙었다는 평가가 나온다.

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 가진 전 세계 미디어와 간담회에서 기자들 질문에 답하고 있다. [이미지출처=연합뉴스]

젠슨 황 CEO는 19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 열린 미디어 간담회에서 "삼성의 HBM을 사용하고 있나"라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고(qualifying) 있으며 곧 사용할 수 있을 것"이라고도 말했다.

이는 삼성전자가 차후 엔비디아에 HBM을 납품할 가능성을 시사했다는 점에서 주목을 끌었다. 현재 HBM은 SK하이닉스와 삼성전자가 크게 양분하고 미국 마이크론이 작은 점유율을 차지하는 형국이다. 전날 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E 8단을 세계 최초로 대량 양산해 이달 말부터 엔비디아에 납품하겠다고 밝혔고, 마이크론은 지난달 말 엔비디아 ‘H200’에 탑재될 24GB 8단 HBM3E의 대량 생산을 발표한 바 있다. 하지만 HBM3E 12단 개발에 성공한 삼성전자는 아직 구체적인 공급계획을 밝히지 않았다. 미래 고객인 엔비디아가 이날 삼성전자 제품을 사들일 가능성을 밝힌 것이다.

이에 따라 고대역폭메모리(HBM) 시장 선점 경쟁은 본격화될 것으로 보인다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 메모리 제품이다. AI가 생각하는 속도를 높여주는 역할을 한다. 방대한 데이터를 빠르고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요하다. HBM은 세대를 거듭하면서 더욱 발전하고 있다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 이번 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 전시장을 마련해 최신 메모리인 HBM3E를 선보였다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
김평화 기자 peace@asiae.co.kr