엔비디아 CEO "HBM은 기적…삼성 제품 곧 사용 기대"(종합)

젠슨 황 CEO 기자 간담회 진행
삼성전자 HBM3E 공급 기대 발언
"HBM 기술·가치 높다…로직 같아"

"고대역폭메모리(HBM) 기술은 기적과 같다. 삼성전자와 SK하이닉스 (제품) 업그레이드 주기가 놀랍다. 삼성전자 제품을 테스트 중이며 곧 사용할 수 있을 것으로 본다."

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 미국 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 이같이 말했다. GTC 2024 행사 기간 열린 글로벌 미디어 대상 질의응답(Q&A) 시간에 HBM과 관련한 질문이 나오자 답한 내용이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) 미국 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 간담회를 진행하는 모습 / [사진=김평화 기자]

황 CEO는 "삼성전자와 SK하이닉스 HBM을 사용하고 있느냐"라는 질문에 "삼성전자 제품은 아직 사용하고 있지 않다"면서도 "제품을 테스트 중(qualifying)"이라며 기대감을 나타냈다.

황 CEO의 발언은 HBM 최신 제품인 HBM3E를 염두에 두고 언급한 것으로 보인다. 현재 엔비디아는 HBM 최신 5세대 제품인 8단 HBM3E를 SK하이닉스, 미국 마이크론에 공급받고 있다. 삼성전자는 12단 HBM3E를 최근 개발해 테스트를 진행 중이다.

황 CEO는 "HBM에 큰 비용을 투자하고 있다"며 제품 기술 수준을 높이 평가하기도 했다. 그는 "HBM을 더블데이터레이트(DDR)5 D램처럼 생각하지 않아야 한다"고 설명하면서 "HBM 메모리는 단순한 D램이 아니라 로직 같다"고 말했다.

또 HBM 중요도와 관련해선 "파운드리(반도체 위탁생산)를 제외한 TSMC는 어떤지, 그래픽처리장치(GPU)를 제외한 비디오 작업을 좋아하는지를 묻는 것과 같다"며 "HBM은 매우 복잡하고 부가가치가 매우 높은 메모리"라고 강조했다.

대만 파운드리 기업인 TSMC와 관련해선 긴밀한 관계임을 강조했다. 그는 "중앙처리장치(CPU), GPU 다이와 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 메모리를 대만에서 조립해야 한다"며 "공급망이 간단하지 않기에 대형 기업 간의 조정이 필요하고 TSMC가 우리를 대신해 그 일을 하고 있다"고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 간담회 중에 기자 착석 자리로 와 질의를 받는 모습 / [사진제공=김평화 기자]

중국 시장에 대한 리스크가 커지는 것과 관련해선 "정책을 이해하고 공급망 탄력성을 높여야 할 것"이라고 말했다. 그러면서도 "세계의 공급망은 상당히 복잡하다"며 "국가들의 목표가 봉쇄하는 것에 있는 것은 아니라고 매우 확신하고 있다"고 설명했다. 미·중 갈등과 함께 폐쇄적인 국가별 정책이 나오는 것에 부정적인 입장을 밝힌 것이다.

일본의 AI 역량 확대와 관련한 기자의 질문에는 "일본의 언어와 문화는 매우 독특하고 데이터도 특정적"이라며 "제3자가 관련 데이터를 통해 AI를 만든 다음 일본으로 가져오는 것은 합리적이지 않고 일본이 스스로 만들어야 할 것"이라고 말했다. 이어 "국가와 기업 생산성 측면에서 AI가 매우 중요할 것"이라고 덧붙였다.

황 CEO는 또 최근 관심을 쏟고 있는 범용인공지능(AGI)과 관련해선 기존에 언급했던 대로 5년 내 도입이 가능할 것이라고 설명했다. 다만 AGI를 어떻게 정의하느냐에 따라서 그 시기는 달라질 수 있을 것이라는 게 그의 생각이다.

황 CEO는 이날 기존에 예정된 한 시간을 훌쩍 넘기며 쏟아지는 기자 질의에 모두 답했다. 행사 말미에는 무대에서 내려와 기자들이 앉아 있는 곳으로 직접 와 답하는 등 적극적인 모습을 보였다. 이날 행사장에는 다양한 국가의 매체가 참석, 엔비디아 인기를 실감케 했다.

새너제이(미국)=김평화 기자 peace@asiae.co.kr