TSMC, 대만 서남부에 첨단 패키징 공장 2곳 설립

"일본에도 패키징 공장 설치 가능성"

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 서남부 자이현 타이바오 지역에 첨단 패키징(조립 포장) 공장 2곳을 설립한다고 자유시보 등 현지 언론이 19일 보도했다.

보도에 따르면 정원찬 부행정원장은 전날 자이현 정부에서 왕메이화 경제부장, 우정중 국가과학기술위원회 주임위원, 쑤전강 남부과학단지 관리국장, 좡쯔서우 TSMC 시설 운영 담당 부총경리 등이 참석한 TSMC 공장 설립 관련 회의를 마친 후 이같이 밝혔다.

정 부원장은 "자이과학단지에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첫 번째 패키징 공장이 설립될 것"이라며 "오는 5월경 착공해 2028년 양산에 나설 예정이다"고 설명했다. 또 "해당 공장에서 향후 3000~4000여개 일자리가 창출될 것"이라고 덧붙였다. CoWoS는 칩을 쌓아 올려 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비는 줄이는 고정밀 기술이다.

정 부원장은 또 이번 프로젝트가 TSMC의 산업 전반을 위한 포석의 하나라면서 인공지능(AI) 칩의 발전과 응용을 결합하는 중요한 투자임을 강조했다. 한 전문가는 TSMC의 이번 계획이 TSMC의 시설 부족으로 인한 GPU(그래픽처리장치) 및 AI 칩의 공급 부족을 의식한 조처라고 분석했다.

TSMC는 현재 대만 내에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 북부 먀오리 퉁뤄 지역에 6번째 공장을 건설할 예정이다. 해당 공장은 2024년 말 착공해 2027년 3분기 양산을 목표로 하고 있다. 최근에는 TSMC가 일본에도 CoWos 첨단 패키징 설비 구축을 검토하고 있다는 외신 보도가 나오기도 했다.

대만 공업기술연구원(ITRI) 산업경제지식센터(IEKC)의 양루이린 최고연구책임자(CRO)는 이 같은 소식과 관련해 "가능성이 있다"며 "TSMC의 주요 고객사인 소니의 요청과 일본 정부의 대대적인 지원이 이뤄진다면 일본에 패키징 공장을 건설하는 것이 지정학 리스크 회피 수단으로도 적합할 수 있다"고 평가했다. 다만 확신할 단계는 아니며 TSMC의 후속 프로젝트를 지켜봐야 한다고 말했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr