"엔비디아향 HBM3e 잡아라…삼성·SK·마이크론 각축"

D램 공급사들의 HBM3e 로드맵ⓒ트렌드포스

올해 HBM3e가 HBM 시장의 새로운 주류로 자리매김할 것이라는 전망이 나왔다. 엔비디아 물량을 놓고 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 각축전이 치열할 것이라는 관측이다.

시장조사기관 트렌드포스는 13일 올 하반기까지 HBM3e의 점진적인 생산 증가가 예상된다며 이 같이 전망했다.

HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2e)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3e) 순으로 개발하고 있다.

HBM3e는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다.

트렌드포스는 SK하이닉스가 1분기 (엔비디아로부터) HBM3e 검증을 받아 선두를 달리고 있으며 마이크론은 2분기 말 엔비디아의 H200 구축 계획에 맞춰 1분기 말부터 HBM3e 제품 공급에 나설 것으로 내다봤다.

앞서 마이크론은 지난달 26일(현지시간) 홈페이지를 통해 HBM3e를 올 2분기부터 출하한다고 밝혔는 데, 트렌드포스는 시기가 더 앞당겨질 것으로 본 것이다.

마이크론은 HBM3를 건너뛰고 HBM3E로 직행하는 승부수를 띄우며 업계를 놀라게 했다. 이례적으로 고객사(엔비디아) 이름도 밝혔는데, 그간 후발주자로 여겨진 마이크론이 차세대 HBM 경쟁에서는 삼성·SK를 압도하겠다는 포부로 보인다.

SK하이닉스는 8단·24GB HBM3e를 지난 1월 초기 양산을 시작했으며 가까운 시일 내 고객사(엔비디아) 인증을 받아 양산을 시작하겠다고 이달 초 밝힌 바 있다.

상대적으로 샘플 제출이 늦었던 삼성은 1분기 말까지 HBM3e 검증을 완료하고 2분기 출하를 시작할 것으로 보인다고 트렌드포스는 전망했다.

삼성은 한 발 앞선 기술력으로 HBM3e 승부를 예고했다. 경쟁사가 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현하는 것과 달리 삼성은 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB를 구현했다. 삼성은 HBM3e 샘플을 고객사에게 제공중으로, 상반기 내 양산에 돌입하겠다고 했다.

트렌드포스는 "삼성은 이미 HBM3에서 상당한 진전을 이뤘고 HBM3e 검증이 곧 완료될 것"이라며 "삼성은 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장을 재편할 것"이라고 했다.

그러면서 삼성전자는 작년 말 1znm(10나노미터급) HBM3 제품으로 엔비디아 공급망에 진입하면서 돌파구를 마련했다고 트렌드포스는 덧붙였다.