SK하이닉스, AI반도체 패키징 1조3000억 투자…HBM 선두 굳힌다

회사 지출 10분의 1 규모
"고대역폭 메모리 시장 선두 굳힌다"

SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억달러(약 1조3300억원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 이강욱 부사장의 말을 인용해 보도했다. 인공지능(AI) 개발에 주요 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위함이다.

이 같은 투자는 HBM이 AI 메모리 반도체의 핵심으로 가장 수요가 많은 부품임을 방증하는 것이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능은 높이며 HBM 시장 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다.

SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계는 14조원 정도로 추정하고 있다. 즉 회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 HBM이 기업 최우선 순위임을 보여준다.

이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다. 이 부사장은 3세대 HBM2E를 패키징하는 새 방법을 개척하는 데 기여했으며, 이를 바탕으로 2019년 말 SK하이닉스가 엔비디아 고객사가 되는 데 큰 역할을 수행했다.

CLSA 증권 코리아의 산지브 라나 애널리스트는 "SK하이닉스 경영진은 반도체 산업의 향방에 대해 훌륭한 통찰력을 갖고 있었으며 만반의 준비를 했다"면서 "SK하이닉스는 기회가 왔을 때 이를 꽉 잡았지만, 삼성전자는 낮잠 자고 있었다"고 평가했다.

SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 회사로 선정되면서 기업가치가 119조원까지 상승했다. 2023년 초부터는 주가가 120% 가까이 급등해 한국 시가총액 2위에 등극했다. 또 기술력에서 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지를 앞서 나갔다는 평가를 받는다.

SK하이닉스를 맹렬히 추격 중인 삼성전자는 지난달 26일 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발했다고 밝혔다. 또 같은 날 미국 마이크론은 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝혀 시장의 주목을 받은 바 있다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr