애플·테슬라 출신 엔지니어들 日반도체 설계 돕는다
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일본의 반도체 산업 부활 프로젝트에 애플·테슬라 출신 엔지니어들이 합류한다.
현재 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 증축에 수십조원의 예산을 투입하고 있는 일본이 팹리스(반도체 설계) 역량 확보에도 박차를 가하고 있다.
블룸버그통신은 27일(현지시간) 일본의 최첨단 반도체 기술센터(LSTC)가 첨단 인공지능(AI) 칩 설계를 위해 미국 스타트업 텐스토렌트와 손을 잡았다고 보도했다.
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LSTC와 AI칩 공동설계, 라피더스서 생산
생산 역량 부족 지적도
일본의 반도체 산업 부활 프로젝트에 애플·테슬라 출신 엔지니어들이 합류한다. 현재 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 증축에 수십조원의 예산을 투입하고 있는 일본이 팹리스(반도체 설계) 역량 확보에도 박차를 가하고 있다.
블룸버그통신은 27일(현지시간) 일본의 최첨단 반도체 기술센터(LSTC)가 첨단 인공지능(AI) 칩 설계를 위해 미국 스타트업 텐스토렌트와 손을 잡았다고 보도했다. 텐스토렌트는 AI 프로세서를 개발하는 캐나다 소재 팹리스 업체다. 이 기업의 최고경영자(CEO)인 짐 켈러는 애플 아이폰의 'A칩'과 AMD의 CPU '라이젠'을 설계하고 테슬라의 자율주행 엔지니어링을 책임진 전설로 알려졌다.
텐스토렌트에는 켈러 외에도 반도체 업계의 잔뼈 굵은 베테랑 엔지니어들이 다수 합류한 것으로 전해졌다. 텐스토렌트의 수석 칩 설계자 웨이한 리엔은 애플의 자체 칩 설계를 발전시켜 아이폰, 아이패드, 맥과 같은 하드웨어에서 구동시키는 데 일조한 엔지니어로 알려졌다.
통신에 따르면 텐스토렌트는 일본의 인공지능 가속기 일부에 대한 설계 라이선스를 취득하고 LSTC와 함께 전반적인 칩의 공동 설계를 담당할 계획이다. 또 오픈 소스인 RISC-V를 사용해 반도체 설계 선두 업체인 엔비디아와 Arm을 따라잡는 것을 목표로 하고 있다. 나아가 2028년까지 1.4nm(나노미터·1㎚=10억 분의 1m) 칩 제조 노하우를 개발해 라피더스에 생산을 위탁할 방침이다.
그러나 새로 설계될 칩을 생산할 역량이 라피더스에게 있는지에 대해선 많은 의문 부호가 붙고 있다. 통신에 따르면 현재 라피더스는 2027년까지 2나노 공정 반도체 양산을 목표로 하고 있지만, 현재 일본의 기술력 수준은 40나노급에 머물러 있다고 진단된다. 유노가미 다카시 전 히타치 엔지니어는 "라피더스의 목표는 하루아침에 오타니 쇼헤이가 되려는 꿈나무들의 바람과 같다"고 비판했다.
김진영 기자 camp@asiae.co.kr
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