[클릭 e종목]"한미반도체, 압도적인 기술적 우위로 AI 수혜"

현대차증권은 27일 한미반도체에 대해 압도적인 기술적 우위를 바탕으로 국내외 고대역폭메모리(HBM) 신규 고객사를 확대할 가능성이 있다고 분석했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "엔비디아 실적발표를 통해 미국에서도 HPC와 생성형 AI가 티핑 포인트에 도달했다는 것을 확인했다"며 "엔비디아의 GPU 수요가 폭발적으로 성장할 것"이라고 설명했다. 이어 "엔비디아는 H200 및 B100 GPU에 HBM3E를 활용할 것"이며 "GPU 수요가 공급을 초과하고 있다"고 덧붙였다.

곽 연구원은 "TSMC, SK하이닉스, 한미반도체 등 AI HBM 연합군에서 언급했듯이 TSMC의 ‘새로운 동맹’ 움직임이 미국 내에서도 확장되고 있다"며 "미국 상무부는 이를 정책적으로 뒷받침하기 위해 어드밴스드 패킹 로드맵을 구축했다"고 분석했다.

그는 "메이드 인 USA AI 반도체 구현 일환으로 한미반도체 HBM 관련 패키징 및 검사 장비의 수주 기회 요인이 크다"며 "HBM3까지의 칩 두께 표준은 720㎛이었으나 HBM4 이후 칩 두께 표준은 775㎛로 구현될 가능성이 크다"고 강조했다.

아울러 "하이퍼스케일러 업체의 자체 칩 개발 수요로 인해 AI 생태계는 이제 시작임을 다시 확인했다"며 "목표주가를 13만원으로 상향 조정했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr