[특징주]사피엔반도체, 스팩 합병 상장 첫 날 강세…25%↑

기업인수목적회사(SPAC·스팩) 합병을 통해 코스닥시장에 입성한 사피엔반도체가 상장 첫날 강세다.

한국거래소 코스닥시장본부는 19일 오전 9시 서울사옥 홍보관에서 디스플레이 구동 반도체를 설계·생산하는 사피엔반도체의 코스닥시장 상장기념식을 개최했다. [사진제공=한국거래소]

19일 오전 9시43분 기준 사피엔반도체는 기준가(3만6750원) 대비 9200(25.03%) 오른 4만5950원에 거래됐다.

마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체 기업 사피엔반도체는 하나머스트7호스팩과의 합병을 통해 이날 코스닥시장에 상장했다.

이석영 대신증권 연구원은 "마이크로 디스플레이를 구현하는 기술은 엘코스(LCoS), 올레도스(OLEDoS), 레도스(LEDoS)로 구분할 수 있는데 엘코스 기술의 경우 크기, 무게의 한계로 증강현실(AR)·가상현실(VR) 시장에서 경쟁력이 떨어지고 올레도스, 레도스가 중심이 될 가능성이 높으며 중장기적으로 접근했을 때 레도스에 기회가 있을 것"이라며 "사피엔반도체는 레도스 구동에 필요한 DDIC(Display Driver Integrated Circuit) 기술 개발을 주력으로 하고 있어 향후 레도스 기반 AR 기기 시장이 개화됐을 때 가파른 성장이 가능할 것"이라고 분석했다.

송화정 기자 pancake@asiae.co.kr