SK하이닉스, 美 첫 공장은 인디애나주에...반도체 패키징 공장 검토

SK하이닉스. 뉴스1

SK하이닉스가 미국 내 첫 반도체 공장부지로 인디애나주를 선정한 것으로 알려졌다. 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스의 합류로, 미국 내 인공지능(AI) 칩 공급망 가동이 현실화하는 분위기다.

1일 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도했다. FT는 복수 소식통을 인용해 “SK하이닉스의 인디애나주 패키징 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 통합하는 HBM 칩을 만들기 위해 D램을 쌓는 특화 시설이 될 것”이라 전했다.

지난달 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 엔비디아와 AI 생명공학 스타트업 리커전이 주최한 비공개 행사에서 젠슨 황 엔비디아 창립자·CEO가 말하고 있다. 샌프란시스코=이희권 기자

반도체 패키징 기술이란 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前) 공정 이후 반도체 칩을 후(後) 가공하는 공정을 일컫는다. 최근에는 칩과 칩을 연결해 성능을 끌어 올리는 첨단 패키징 공정이 각광받고 있다. 전 세계 AI 칩 시장의 90%를 차지한 엔비디아의 GPU 제조에 첨단 패키징 기술이 사용된다.

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엔비디아, TSMC·SK하이닉스 모았다

엔비디아의 AI 칩 'H100'. 챗GPT와 같은 대형언어모델 훈련에 필수적이다. 사진 엔비디아

SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 AI 칩 생산을 지원하는 공급망이 미국에 만들어질 전망이다. 엔비디아의 오랜 파트너인 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC도 애리조나에 2곳의 첨단 반도체 공장을 짓고 있다. 미 정부 관계자는 FT에 “미국 내에서 더 발전된 기술의 칩을 생산하고 대만에 대한 (반도체) 의존도를 줄이려는 구상”이라며 “특히 AI 분야를 고려할 때 중요하다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 생산한 HBM은 패키징 기술을 통해 TSMC가 대만에서 생산 중인 GPU 칩과 연결, 엔비디아의 주력 AI 칩인 H100 등으로 완성된다. 이 같은 첨단 AI 칩 생산망이 미국으로 이동하는 셈이다. 현재 전 세계 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스 역시 미국 내에 패키징 공장을 두면 엔비디아 이외 AMD·애플·인텔 등 주요 고객사와의 공급망을 한층 강화할 수 있다. 실제 투자가 이뤄지면 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 짓고 있는 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 미 반도체 지원법의 보조금 지급 대상에 포함된다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 2022년 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담을 통해 220억 달러(약 29조3500억원) 규모의 미국 투자를 공식화한 바 있다. 이에 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 공장과 R&D(연구개발) 센터를 세운다는 계획을 발표하고 본격적 부지선정에 돌입했다. 이날 SK하이닉스 측은 “아직 최종 결정은 내려지지 않은 상황”이라며 “현재 부지를 검토하는 단계”라고 밝혔다.

이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr