[컨콜]삼성전자 "HBM 판매량 기록 경신…4분기 전년比 3.5배 증가"

31일 삼성전자는 지난해 4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "HBM 비트 판매량은 매분기 기록을 경신 중이며 지난 4분기에는 전분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 증가했다"며 "특히 HBM3는 3분기 첫 양산을 했고 4분기엔 주요 GPU 업체를 고객 풀에 추가했다"고 밝혔다.

이어 "HBM 선단 제품 비중이 늘어나 2024년 상반기 중 판매 수량의 절반으로 도달하고 하반기엔 90%에 도달할 것"이라며 "HBM3E의 사업화도 계획대로 진행 중으로 8단 제품을 고객사에 샘플 공급 중이며 상반기에 당사 양산 준비가 완료될 것"이라고 설명했다.

삼성전자가 지난해 연결 기준 잠정 영업이익이 6조5천400억, 매출액은 258조1천600억으로 집계됐다고 공시했다. 영업이익은 전년 동기 대비 84.92%, 매출은 4.91% 감소했다. 사진은 9일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥. 사진=강진형 기자aymsdream@

또 "12단 적층 기술을 더한 HBM 제품은 1분기에 샘플 공급 예정"이라며 "HBM4는 2025년 샘플링, 2026년 양산 목표로 개발 중"이라고 했다.

커스텀 HBM과 관련해선 "생성형 AI 성장으로 고객 맞춤형 HBM에 대한 요구가 증가하는 상황"이라며 "당사는 표준 제품뿐 아니라 로직 칩을 추가해 커스텀 HBM을 개발 중으로, 주요 고객사와 세부 스펙을 협의 중"이라고 설명했다.

이어 "시스템 반도체 업체와의 협업이 중요해질 앞으로의 커스텀 HBM 시장에서 당사는 파운드리, 시스템LSI사업부 및 어드밴스드패키징과의 시너지를 강점으로 경쟁력 있는 시장 대응을 통해 업계 선도할 것"이라고 했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr