[다시 뛰는 대한민국] ‘모두를 위한 AI’ 전략 통해 경쟁력과 시장 리더십 강화

2024. 1. 31. 05:31
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삼성전자

CES 2024에서 AI 주요 전략 소개
통화 중 ‘실시간 통역’ 기능 첫 공개
다양한 AI용 반도체 솔루션 선보여
XR 등 미래 성장 분야 투자도 확대

삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설 투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다. 삼성전자가 추구하는 혁신은 항상 고객 경험으로 출발하며, 이를 실현하기 위해 AI, 데이터 인텔리전스 등 새로운 라이프 스타일을 창출하는 선행 기술 연구에 매진하고 있다. 또한 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속해서 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 공고히 할 방침이다.


AI로 초연결 첨단 디바이스 지속 출시


삼성전자는 세트 사업에서 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심으로 경쟁력을 강화할 방침이다. 특히 매일 사용하는 핵심 기능을 중심으로 생성형 AI를 적용하기 시작해 새로운 디바이스 경험으로 혁신할 계획이다.

삼성전자는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에서 ‘모두를 위한 AI’라는 주제로 ^AI 시대에 걸맞은 강력한 보안과 책임의식 ^AI 기반의 다양한 신제품 ^새로운 차원의 사용자 경험 등 AI로 열어가는 초연결 시대와 지속 가능성을 선도하는 삼성전자의 전략을 알렸다. 삼성전자는 AI 기능들이 탑재된 TV·가전·모바일 신제품들을 통해 최고의 고객 경험과 가치를 창출할 것이라고 소개했다. 또 AI를 통해 스마트싱스와 빅스비가 더욱 자동화되고 개인화된 서비스를 제공할 것이라고 밝혔다.

이어서 미국 새너제이에서 ‘삼성 갤럭시 언팩 2024’ 행사를 열고 최신 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 시리즈를 공개했다. 갤럭시 S24 시리즈는 갤럭시 AI를 기반으로 통화부터 메시지까지 언어의 장벽을 허무는 자유로운 의사소통을 지원하고 완전히 새로워진 검색 경험을 제공한다. 특히 통화 중 ‘실시간 통역(Live Translate)’ 기능이 시리즈 최초로 공개됐다. 실시간 통역은 ‘온디바이스 AI’를 기반으로 이뤄지며, 클라우드(서버)를 거치지 않아도 사용이 가능하다. 또한 사용자는 별도의 앱을 다운받을 필요 없이 갤럭시 S24 시리즈에 기본 탑재된 ‘전화’ 앱을 통해 실시간 통역 통화 기능을 이용할 수 있다. 온디바이스 AI로 통역이 이뤄지기 때문에 통화 내용이 휴대폰 외부로 노출될 가능성도 없어 사용자는 보안 걱정 없이 안심하고 사용할 수 있다.

삼성전자는 신제품 출시와 더불어 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리고 XR, 디지털 헬스, 디지털 월렛 등 미래 성장 분야에 대한 선행 R&D와 투자를 강화할 방침이다.

또한 올해는 AI 스크린 시대를 여는 원년이 될 전망이다. 삼성전자는 TV가 중심이 돼 집 안의 여러 기기를 연결하고, 실시간으로 기기들을 모니터링하는 동시에 에너지 소비도 최적화할 수 있도록 한다는 방침이다.

삼성전자는 마이크로 LED 등과 같은 차세대 디스플레이 기술 개발과 시장 개척에 나서는 한편 새로운 사용자 경험을 제공할 볼리·뮤직프레임 등의 제품도 선보일 계획이다. 생활가전에도 AI를 기반으로 진일보한 커넥티드 리빙을 구현하고, 친환경 혁신 기술을 적용해 지속 가능한 사회를 구현하는 데 앞장선다.


고성능 반도체 제품 통해 신규 수주 확대


삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속해서 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다.

메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3·HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극적으로 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춘다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 고성능컴퓨팅·차량·소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대할 방침이다.

AI의 폭발적인 성장으로 급진적인 메모리 발전이 요구되는 가운데 삼성전자는 고객사 요구를 반영한 미래 솔루션과 신사업 발굴에 힘쓰고 있다. CES 2024에선 ^클라우드용 솔루션 ^고성능·저전력 온디바이스 AI용 솔루션 ^차량용 솔루션 등 AI용 최첨단 반도체 솔루션을 대거 선보였다. 삼성전자는 맞춤형 HBM(Custom HBM), 컴퓨테이셔널 메모리(Computational Memory) 등 새로운 솔루션 및 사업 발굴을 통해 메모리 패러다임의 변화를 선도한다는 방침이다.

AI 시대를 이끌 ‘맞춤형 HBM D램(Custom HBM)’과 ‘CMM-D(CXL Memory Module DRAM)’ 경쟁력도 강화한다.

AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형(용량·성능·특화기능 등) HBM에 대한 요구가 증가하고 있다. 이에 삼성전자는 주요 데이터센터 및 CPU·GPU 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행 중이다. 맞춤형 HBM D램은 향후 메모리 반도체 기술 한계 극복을 위한 돌파구 역할을 할 전망이다. 삼성전자는 메모리·파운드리·시스템LSI 등 종합 역량과 차세대 D램 공정, 최첨단 패키지 기술로 향후 새로운 시장 변화에 맞춰 최적의 솔루션을 제공해 나간다는 전략이다.

CMM-D(CXL Memory Module DRAM)는 기존 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 AI·머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다. 삼성전자는 2021년 5월 세계 최초 CMM-D 기술 개발을 시작으로, 업계 최고 용량의 512GB CMM-D 개발, CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다. 또한 다양한 파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 CXL 메모리 생태계를 구축하고 있다.

김재학 중앙일보M&P 기자 kim.jaihak@joongang.co.kr

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