[컨콜]SK하이닉스 "고부가 제품 생산 늘리지만 레거시 제품은 감산 유지"
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25일 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "우리는 수요가 많은은 제품의 공급을 늘리고 반대로 수요가 낮은 제품은 생산을 늘리지 않는다는 원칙을 유지하고 있다"며 "현재 공급이 부족한 고성능, 고용량 DDR5와 LPDDR5, HBM과 같은 고부가 제품의 경우 생산을 늘려 고객 요구에 대응하겠지만 고객 수요가 적은 부분에선 감산을 유지할 것"이라고 밝혔다.
또 "올해 (메모리) 공급 업체들이 생산을 확대하려는 제품 자체가 고객 수요가 증가하고 있는 고성능, 고용량의 DDR5나 LPDDR5, HBM 같은 고부가 제품"이라며 "이 제품들은 감산 대상인 레거시 제품 대비 다이 사이즈가 크고 특히 HBM은 다이 사이즈가 동일 용량의 DDR 대비 두 배 정도 큰 수준이기에 HBM 웨이퍼 투입을 늘리더라도 완제품 생산 증가율은 상대적으로 제한적일 것"이라고 설명했다.
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25일 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "우리는 수요가 많은은 제품의 공급을 늘리고 반대로 수요가 낮은 제품은 생산을 늘리지 않는다는 원칙을 유지하고 있다"며 "현재 공급이 부족한 고성능, 고용량 DDR5와 LPDDR5, HBM과 같은 고부가 제품의 경우 생산을 늘려 고객 요구에 대응하겠지만 고객 수요가 적은 부분에선 감산을 유지할 것"이라고 밝혔다.
또 "올해 (메모리) 공급 업체들이 생산을 확대하려는 제품 자체가 고객 수요가 증가하고 있는 고성능, 고용량의 DDR5나 LPDDR5, HBM 같은 고부가 제품"이라며 "이 제품들은 감산 대상인 레거시 제품 대비 다이 사이즈가 크고 특히 HBM은 다이 사이즈가 동일 용량의 DDR 대비 두 배 정도 큰 수준이기에 HBM 웨이퍼 투입을 늘리더라도 완제품 생산 증가율은 상대적으로 제한적일 것"이라고 설명했다.
김평화 기자 peace@asiae.co.kr
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