[클릭 e종목]"한미반도체, HBM 수혜 지속"

현대차증권은 19일 한미반도체에 대해 글로벌 HBM 밸류체인 1위 업체로서의 수혜가 커질 것으로 내다봤다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "HBM3까지의 칩 두께 표준은 720㎛"라며 "인공지능(AI) GPU 칩 제조사의 고스펙 GPU 출시가 이어짐에 따라 HBM4 이후 크기 표준이 720㎛이상으로 상향되고 있다"고 설명했다.

이어 "한미반도체의 TSV-TC 본더 적용이 더욱 증가할 것"이며 "고객사 역시 해외 HBM 제조사로 추가 확대될 가능성이 크다"고 덧붙였다.

곽 연구원은 한미반도체의 본더 장비 매출 비중은 58%로 높아질 것으로 추정했다.

곽 연구원은 "고스펙 GPU 출시에 따른 칩 두께 표준 상향, 해외 신규 고객사 추가 확보, 칩 제조사의 직접적인 패키징 가능성 등 한미반도체의 수혜 가능성이 크다"고 분석했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr