한국기술교대, 반도체 후공정 인력 양성과정 수료식

한국기술교육대학교 LINC 3.0 사업단은 1.16(화) 2023학년도 동계방학 ‘반도체 후공정 전문인력 양성과정’ 수료식을 진행했다.

한국기술교육대학교(총장 유길상, 이하 ‘한기대’) 3단계 산학연협력 선도대학 육성 사업단(이하 ‘LINC 3.0사업단’)은 1월 16일(화) 2023학년도 동계 방학 ‘반도체 후공정 전문인력 양성과정’ 수료식을 진행했다.

‘반도체 후공정 전문인력 양성과정’은 한기대가 충남도 특화산업 중 하나인 반도체 분야 전문인력을 양성하기 위해 지역 내 후공정 분야 전문 기업인 하나마이크론(주) 및 국립한국교통대학교와 협업하여 진행하였고 총 29명의 재학생이 2일간 교육과정을 마치고 수료했다.

해당 과정은 한기대 온라인평생교육원(STEP)의 반도체 온라인 콘텐츠를 선행학습 후, 집체교육으로 반도체 후공정 분야 전문가에게 산업동향과 후공정 관련 기술, 공정 등 폭넓은 교육을 수강하는 형식으로 진행됐다. 이밖에 하나마이크론(주)를 견학하여 실무를 체험함으로써 현장 중심의 실천 공학 인재 양성에 중점을 두었다.

이 과정을 수료한 한기대 원윤재 학생(메카트로닉스공학부 3학년)은 “현업에서 활용하는 기술과 지식을 바탕으로 학교 수업과 또 다른 내용을 배울 수 있어 좋은 기회였다”고 소감을 말했다.

민준기 LINC 3.0 사업단장은 “반도체 산업 발전을 위해 지역사회와 긴밀히 협업하여 지역경제에 도움이 되는 우수 인재 양성에 한기대가 앞장서겠다”고 포부를 밝혔다.

서명수 기자 seo.myongsoo@joongang.co.kr