[CES 2024]삼성전자 "메모리·파운드리 융합 고객맞춤 새 비즈니스 온다"

한진만 반도체 미주총괄 부사장
"생성형 AI시대 강자될 것" 자신

삼성전자 반도체 미주총괄이 "고대역폭메모리(HBM)와 같은 인공지능(AI) 가속기용 메모리 수요가 뜨면서 파운드리(반도체 위탁생산)와 결합하는 새로운 비즈니스가 오고 있다"면서 "그에 맞춰 새로운 메모리 아키텍처 논의가 본격적으로 시작됐다"고 말했다.

한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 기자들과 만나 "미국 엔비디아와 AMD, 인텔 같은 유수의 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 업체들이 1년마다 새 가속기를 내놓고 있다"며 이같이 말했다. 그는 "가속기 성능을 극대화하려면 메모리 성능이 뒷받침돼야 한다"면서 "메모리 아키텍처 중요성이나 새로운 메모리 아키텍처 필요성 논의가 시작된 상황"이라고 설명했다.

삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)인 한진만 부사장이 11일(현지시간) 미국 라스베이거스 앙코르호텔에서 기자들과 만나 질문에 답하고 있다.[사진제공:삼성전자]

한 부사장 발언은 최근 HBM 제조 과정에서 파운드리 공정을 활용해 제품을 고객맞춤형으로 제공해, 기존 메모리와는 완전히 다른 방식을 고객사와 이야기하고 있다는 과정에서 나왔다. 과거와 달리 앞으로는 메모리 반도체도 고객맞춤형으로 제작하겠다는 얘기다.

한 부사장은 "메모리와 파운드리 의사결정자들이 한 테이블에 모여 솔루션을 구매할 수 있는 것은 삼성전자만 할 수 있는 일"이라며 "당장은 파급력을 못 느끼겠지만 2~3년 뒤에는 삼성전자가 생성형 AI 시대에 파운드리, 메모리 융합을 통해 강자가 되지 않을까 자신한다"고 강조했다. 그는 "HBM과 저전력더블데이터레이트(LPDDR) D램이나 컴퓨트익스프레스링크(CXL)뿐 아니라 현재 고객과 초기 논의 단계인 여러 형태의 (메모리) 아이디어들이 2~3년 내에는 가시화하고 본격적으로 (관련 시장이) 개화될 것으로 생각한다"고 말했다.

삼성전자는 지난해에 이어 올해도 AI 효과로 HBM 수요가 빠르게 늘어날 것으로 봤다. 올해 HBM 시설투자(CAPEX)를 작년 대비 2.5배 이상 늘린다는 계획을 밝힌 상태다. AI가 전방위로 쓰이면서 HBM뿐 아니라 CXL 등 다양한 제품의 수요가 늘면서 메모리 중요도가 높아지고 있다.

미국 라스베이거스에 마련된 CES 2024 삼성전자 DS부문 반도체 전시관 전경 [사진제공:삼성전자]

올해 반도체 업황에 대해선 "예상하지 못했던 글로벌 이벤트가 없다는 가정하에 시장 반등이 확실해 보인다"고 전망했다. 한 부사장은 "중국 시장으로부터 반등 시그널이 보이고 있고 미국 시장도 올해부터 본격적으로 반등할 것으로 본다"며 "고객들의 주문량이 계속 늘고 있다"고 설명했다.

특히 북미 시장의 경우 AI 서버 수요 증가에 따른 일반 서버 시장의 회복 여부가 관심사다. 한 부사장은 "미주 시장은 기술 혁신이 일어나는 곳이기에 서버 시장을 가장 중요하게 본다"며 "AI 서버 시장의 성장이 일반 서버 시장을 견인할지, 견인했을 때 삼성전자가 준비돼 있느냐가 관건"이라고 짚었다.

이어 "제품 경쟁력을 끌어올리고 시설 투자를 해서 선단 제품으로의 전환을 지속할 예정"이라며 "미국 서버 시장에서 점유율을 50% 이상 차지하고 싶은데 열심히 해야 할 것 같다"고 말했다. 또 "2025년 수요가 공급을 초과할 것으로 보고 있기에 올해는 그 시대를 대비하는 원년이 될 것"이라고 덧붙였다.

한편 미국에서 짓고 있는 파운드리 공장인 텍사스주 테일러 시설과 관련해 한 부사장은 "공장 건설이 예정대로 잘 진행되고 있다"며 "양산 시점은 미국 정부 및 고객 협상 등을 진행하고 있어 구체적인 계획을 곧 나눌 수 있을 것"이라고 설명했다.

라스베이거스=김평화 기자 peace@asiae.co.kr