[CES 2024]삼성전자 "반도체 초격차 유지…압도적 기술력 선보일 것"

배용철 메모리사업부 상품기획실장 부사장
"HBM·DDR5 등 클라우드용 혁신 솔루션"

"클라우드, 온디바이스 AI, 차량 영역에서 고객 요구에 적극 대응해 '초격차' 기술 리더십을 확고히 할 계획입니다."

배용철 삼성전자 DS(반도체)부문 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 8일 기고문을 통해 "CES 2024에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개할 것"이라며 이같이 밝혔다.

삼성전자는 지난달 신설한 메모리 상품기획실을 중심으로 초거대 AI용 더블데이터레이트(DDR)5, 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크 메모리모듈(CMM) 등을 고객사에 공급하고 있다. 상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 관리하는 메모리 콘트롤타워다.

배 부사장은 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 클라우드용 솔루션으로 ▲HBM3E 샤인볼트(Shinebolt) ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'와 고성능·저전력 온디바이스 AI용 솔루션 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9E1', 차량용 솔루션 ▲Detachable AutoSSD 등을 제시했다.

배 부사장은 특히 "(HBM3E 샤인볼트는) 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다"며 "초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것"이라고 설명했다.

삼성전자는 고객사 요구를 반영한 미래 솔루션과 신사업 발굴에도 나선다. 배 부사장은 "AI의 폭발적 성장은 급진적인 메모리 발전을 요구하고 있다"며 "맞춤형 HBM, 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴을 통해 메모리 패러다임의 변화를 선도해 나갈 것"이라고 전했다.

삼성전자는 '삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)'를 기반으로 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 차세대 메모리를 준비하고 있다. SMRC는 삼성전자의 메모리 제품을 탑재한 고객사에 자사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 분석하고 성능을 평가할 수 있도록 제공하는 플랫폼이다.

아울러 글로벌 고객사에 원활한 기술 서비스를 제공하고 긴밀한 협업을 진행하기 위해 주요 국가별로 TEC(Technology Enabling Center)를 운영하고 있으며, 점차 지역을 확대해 지난해부터 대만에도 기술 지원 조직(TECx, TEC extension)을 구축했다.

배 부사장은 "올해 반도체 시장과 기술의 판도 변화가 급속히 진행 중"이라며 "삼성전자는 미래 기술 리더십과 고객과의 동반 성장을 이어가기 위해 담대한 도전을 지속할 것"이라고 강조했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr