한화정밀기계, 한화모멘텀 반도체 전공정 사업 인수

반도체 증착 공정 제조 기술과 인력 확보

한화 제조 솔루션 기업인 한화정밀기계가 ㈜한화 모멘텀의 반도체 전(前)공정 사업을 인수했다.

일산 킨텍스에 마련됐던 한화정밀기계 전시회 모습 / [사진제공=한화정밀기계]

5일 한화정밀기계는 한화 모멘텀으로부터 반도체 증착 공정에 필요한 장비 제작 기술과 인력 등을 올해 1월부로 인수했다고 밝혔다. 증착 공정은 반도체 8대 제조 공정에 속하며 얇은 형태의 물질을 반도체 원판(웨이퍼)에 씌우는 것을 말한다.

한화정밀기계는 이번 인수를 통해 반도체 전·후공정을 아우르는 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 거듭나게 됐다고 설명했다. 이성수 한화정밀기계 대표는 "오랜 시간 축적한 장비 시장 노하우와 기술을 적극적으로 활용해 반도체 시장에서 사업을 지속 확대할 것"이라고 말했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr