[특징주]네패스, CXL·칩렛 등 '3C' 주목…칩렛 이종집적 AI 반도체 국책과제 '부각'
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네패스가 강세다.
네패스는 과학기술정보통신부 주관 총사업비 440억원 규모의 '칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발' 등 시스 AI 반도체의 핵심 패키징 기술 개발을 위한 국책 과제 수행뿐 아니라 온디바이스에 특화된 AI 반도체 원천 기술 확보에 나서고 있다.
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네패스가 강세다. 칩렛(chiplet), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고객맞춤형 칩(customized chip) 등 이른바 '3C'가 올해 반도체산업 패권을 좌우할 핵심 기술·서비스로 꼽힌다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. 반도체 업종으로 이목이 쏠리는 가운데 관련 기술을 보유한 네패스도 주목받고 있다.
네패스는 오전 10시41분 기준 전거래일 대비 1630원(8.29%) 오른 2만1300원에 거래됐다.
관련 업계에 따르면 인공지능(AI) 기술이 확산하면서 반도체의 데이터 처리 성능을 키우는 기술(CXL)과 고성능 AI 반도체를 보다 적은 비용으로 만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지고 있다. AI 칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가된다.
반도체 설계전문 팹리스 AMD는 칩렛을 활용해 지난해 12월 초 AI 가속기 신제품 ‘MI300X’를 개발했다. 칩렛은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 입출력(I/O)단자 등을 각각의 공정에서 생산한 뒤 합치는 기술이다.
칩렛 시장 규모는 2022년 65억달러(약 8조4000억원)에서 2028년 1480억달러(약 192조원) 규모로 커질 전망이다.
칩렛 구조의 국제 표준화를 위해 삼성전자, TSMC, 인텔, AMD, ARM 등이 주축이 돼 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄이 출범했고, 국내 후공정업체 가운데 네패스가 테크니컬 워크 그룹으로 참여하고 있다.
네패스는 과학기술정보통신부 주관 총사업비 440억원 규모의 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능 반도체 개발’ 등 시스 AI 반도체의 핵심 패키징 기술 개발을 위한 국책 과제 수행뿐 아니라 온디바이스에 특화된 AI 반도체 원천 기술 확보에 나서고 있다.
유현석 기자 guspower@asiae.co.kr
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