[특징주]필옵틱스, AI반도체 글라스 패키징 핵심 장비 첫 국산화 성공↑

필옵틱스가 강세다. 국내 최초로 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판 절단 장비를 개발했다는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다.

26일 오전 9시34분 기준 필옵틱스는 전일 대비 3.96% 상승한 1만1290원에 거래되고 있다.

업계에 따르면 필옵틱스는 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발했다고 밝혔다. 글라스 기판용 장비가 국산화된 건 처음이다. 그동안에는 외산 설비에 의존한 것으로 전해졌다. 향후 고객사 공급을 본격 추진할 계획이다.

글라스 패키징 기판은 반도체 업계 화두가 되고 있는 것으로 알려졌다. 플라스틱 기반인 인쇄회로기판(PCB)을 유리로 대체하면 전력 소모량을 30% 이상 낮출 수 있다. 또 글라스 기판은 안정성이 높아 서로 다른 칩을 이어 붙여 반도체 성능을 극대화하는 이종집적에서도 수축이나 뒤틀림을 최소화할 수 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 반도체처럼 연결하는 AI 반도체 제조에 글라스 기판이 유리하다는 것이다.

필옵틱스는 글라스 패키징 기판 성장이 예상돼 장비를 개발했다. 업계에서는 시장 규모가 2027년에 약 20조원 수준까지 확대될 것으로 내다보고 있다. 인텔은 2030년까지 글라스 패키징 기판 상용화를 목표로 대규모 투자를 단행했다. 10억달러(약 1조3000억원)를 투입, 미국 애리조나주 챈들러에 연구개발(R&D) 라인을 구축했다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr