화웨이 이번엔 5나노칩 장착한 노트북 내놨다

칭윈 L540

중국 화웨이가 5나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 애플리케이션 프로세서(AP) 칩을 장착한 신형 노트북을 선보였다. 자체 개발한 7나노 칩을 탑재한 신형 스마트폰을 공개한 지 3개월 만이다. 미국의 첨단 반도체 장비 수출 통제 속에서 고사양 반도체를 개발해 ‘제재 돌파구’를 만드는 것 아니냐는 관측이 나온다.

13일 정보기술(IT) 업계에 따르면 화웨이는 최근 자사 홈페이지에 신형 노트북 ‘칭윈 L540’(사진)을 공개했다. 이 노트북에는 5나노 공정을 활용한 ‘기린9006C’ AP 칩이 탑재됐다. 8코어 아키텍처(구조)에 최대 3.13㎓(기가헤르츠)의 클럭 속도를 제공한다.

화웨이는 지난 8월 말 5세대(5G) 스마트폰 ‘메이트 60 프로’에 중국 최대 파운드리사 SMIC가 7나노 기술로 제작한 ‘기린 9000S’ 칩을 탑재하면서 업계를 놀라게 했다. 미국 정부는 지난해부터 중국이 14나노 이하 반도체에 접근하는 것을 차단해왔다. 하지만 화웨이는 이런 제재를 비웃기라도 하듯 이번에 7나노에서 더 진보한 기술을 내놓은 것이다.

칭윈 L540에 탑재된 5나노 칩이 중국이 그동안 보유하고 있던 재고일 거란 가능성도 제기된다. 그레고리 앨런 미 전략국제문제연구소(CSIS) 선임연구원은 폴리티코 인터뷰에서 “화웨이 공급망에서 일하는 담당자와 대화를 통해 해당 5나노 칩은 화웨이가 수출 규제 적용을 받기 이전에 새 노트북에 사용할 용도로 비축해 둔 것이라고 결론 내렸다”고 말했다. 화웨이는 2021년 출시한 노트북에 TSMC에서 생산한 기린9006C를 탑재한 바 있다. 이때 남은 재고를 이번 신형에 활용했다는 얘기다.

하지만 중국이 5나노 공정 기술 확보에 이미 매우 근접했거나, 이 칩이 자체 생산한 것일 거라는 분석도 나온다. 재련사 등 중화권 매체들은 화웨이가 ‘기린 9006C’의 공정 기술 세부 사항을 공개하지 않았지만, SMIC가 생산을 맡았을 가능성이 있다고 보도했다.

화웨이는 내년에 혁신적인 신제품을 선보일 거라고 선언했다. 위청동 화웨이 최고경영자(CEO)는 지난주 중국 현지에서 연례 콘퍼런스를 열고 “내년에 매우 선도적이고 파괴적인 신제품을 출시할 것”이라고 말했다.

박해리 기자 park.haelee@joongang.co.kr