삼성·ASML 1조원 투자…반도체주 '들썩'

조연 2023. 12. 13. 09:47
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삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 반도체 장비 기업 ASML과 차세대 EUV 기반의 초미세 제조 공정 공동 개발에 나서며 관련 수혜주 찾기가 한창이다.

더불어 미 뉴욕증시에 필라델피아 반도체 지수가 2년 만에 최고치를 기록하는 등 반도체주 훈풍이 불고 있다.

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[한국경제TV 조연 기자]

삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 반도체 장비 기업 ASML과 차세대 EUV 기반의 초미세 제조 공정 공동 개발에 나서며 관련 수혜주 찾기가 한창이다.

더불어 미 뉴욕증시에 필라델피아 반도체 지수가 2년 만에 최고치를 기록하는 등 반도체주 훈풍이 불고 있다.

13일 오전 9시 12분 기준 코스닥 시장에서 아이엠티 2,850원, 15.16% 오른 2만1,650원에 거래 중이다. 장 초반 외국인의 강한 순매수세가 눈에 띈다.

아이엠티는 지난 10월 상장한 반도체 공정장비 기업으로, EUV 마스크 레이저 베이킹 장비 사업을 국내에서 유일하게 전개하고 있다.

전날 삼성전자와 ASML이 차세대 반도체 제조 기술 R&D 센터 설립 MOU를 체결하고, 1조원 투자할 거싱란 소식이 전해지며 함께 시장의 이목을 끌고 있다.

이 외에도 EUV 펠리클 관련 검사장비를 개발·생산하는 에프에스티는 3.99%, 모건스탠리가 최근 지분을 매입한 반도체용 건식진공펌프 기업, 엘오티베큠도 8.82%, MCU 반도체 설계 업체인 어보브반도체 5.52% 강세를 보이고 있다.

한편, 최근 급등세를 보였던 SFA반도체와 고영, 로체시스템즈 등은 차익실현 매물이 나오며 약세로 전환한 모습이다.

내년 온디스바이스 AI 시장 본격화에 대한 기대에 따른 관련주들도 시장이 주목하고 있다.

같은 시간 네패스아크는 전날보다 5.48% 오른 2만7900원에 거래 중이다.

현대차증권 곽민정 연구원은 "네패스아크가 테스는 하는 전력관리반도체(PMIC), 애플리케이션 프로세서(AP), 디스플레이구동칩(DDI), 무선주파수(RF) 등은 스마트폰과 가장 높은 상관관계를 보인다"며 온디바이스AI의 숨은 수혜주로 주목했다. 2024년 스마트폰 내 엑시노스 탑재량이 하이엔드 비중 확대와 3년 만에 재출시하는 PE 시리즈 탑재 등 전체적인 실적 개선이 기대된다는 설명이다.

이 외에도 국내 유일 오버레이 계측 기술을 보유한 오로스테크놀로지가 10.67%, PCB 공정 자동화 설비 업체 태성도 12.03% 뛰고 있다. 그동안 온디바이스 AI 관련주로 뛰었던 제주반도체(-0.16%), 퀄리타스반도체(-2.16%) 등은 쉬어가는 모습이다.
조연기자 ycho@wowtv.co.kr

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