[PRNewswire] ERS electronic, 'High Power Dissipation' 서머 척 시스템 출시

-- 임베디드 프로세서, DRAM 및 NAND 웨이퍼 테스트 위해 -40°C에서 최대 2.5kW 방출

뮌헨 2023년 11월 17일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 반도체 제조용 열 관리 솔루션 시장의 선두 주자인 ERS electronic[https://www.ers-gmbh.com ]이 최신 'High Power Dissipation' 서머 척 시스템[https://www.ers-gmbh.com/wafer-probing/our-solutions/high-power-dissipation ]을 출시한다. 이 기술은 -60°C부터 +200°C 온도 범위에서 하이엔드 CPU, GPU 및 고병렬 DRAM 장치의 테스트를 수행하는 동안 DUT의 정확하고 강력한 온도 제어를 가능케 한다.

머신 러닝, 인공 지능 또는 데이터 센터용 CPU와 GPU 같은 복잡한 임베디드 프로세서의 온도 웨이퍼 프로빙과 DRAM 및 NAND 같은 고병렬 테스트 중에는 과열을 방지하기 위해 상당히 많은 양의 전력을 방출해야 한다. ERS electronic의 새로운 'High Power Dissipation' 시스템은 -40°C에서 300mm 척에 최대 2.5kW의 전력을 방출할 수 있다. 단일 다이 테스트는 물론 전체 웨이퍼 접촉 테스트도 가능하다. 또한 추가 옵션으로 이 시스템이 제공하는 온도 균일성은 업계 최고 수준인 -40°C에서 ±0.2°C이며, -20°C에서 +85°C까지는 ±0.1°C에 이르기 때문에 센서 테스트에 이상적이다.

서머 척은 특허를 받은 ERS의 PowerSense 소프트웨어 덕분에 개별적으로 제어할 수 있는 여러 섹션으로 구성돼 있다. 웨이퍼에 전원이 공급되면 열이 높아지는 것을 즉시 감지하고 해당 영역을 냉각해 신속하게 대응한다.

ERS의 새로운 서머 척 시스템에는 높은 온도 균일성과 빠른 방열을 위해 공기 대신 액체로 냉각된 칠러가 제공된다.

'High Power Dissipation' 시스템의 경우 대상 애플리케이션의 손실 요구 사항을 충족할 수 있는 엔지니어링 유체를 사용하기로 신중하게 결정됐다. ERS electronic의 Klemens Reitinger 최고기술책임자(CTO)는 "다른 모든 주요 웨이퍼 테스트 작업에서는 계속해서 공기를 냉각제로 사용하고 있다"고 밝혔다. 그는 "우리 솔루션의 차별점은 저온에서의 탁월한 열 방출 성능뿐만 아니라 ±0.1°C의 온도 균일성과 결합될 수 있는 점"이라면서 "현재 이 시스템에 대한 추가 기능을 개발 중이며, 이를 통해 방출 성능과 섹션 모니터링을 더욱 개선해 완전한 동적 제어가 가능하게 할 것"이라고 설명했다.

Shanghai Jinni의 Liang Wang 부사장은 "ERS의 'High Power Dissipation' 서멀 척 시스템이 하이엔드 프로세서와 DRAM 및 NAND 장비를 테스트하는 동안 발생하는 중요한 문제를 해결하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "이러한 IC에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 이 시스템에 대한 중국 고객의 관심이 높아질 것으로 예상된다"면서 "고객 평가와 시연을 위해 상하이에 있는 ERS와의 공동 연구소에 이 시스템을 이미 설치했다"고 덧붙였다.

High Power Dissipation 척 시스템은 현재 주문 가능하다.

ERS 소개

ERS electronic는 50년 이상 반도체 산업에 혁신적인 열 검사 솔루션을 제공해 왔다. 특히 빠르고 정확한 웨이퍼 탐침용 공기냉각 기반 서멀 척 시스템과 FOWLP/PLP를 위한 열 디본딩 및 휨 조정 도구로 높은 명성을 얻었다.

www.ers-gmbh.com

사진 - https://mma.prnewswire.com/media/2276166/ERS_electronic.jpg

High Power Dissipation" is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of complex processors and DRAM and NAND devices.

로고 - https://mma.prnewswire.com/media/2276058/ERS_Logo.jpg

ERS Logo

출처: ERS electronic GmbH

ERS electronic introduces "High Power Dissipation" Thermal Chuck System, which can dissipate up to 2.5kW at -40°C for Embedded Processors, DRAM and NAND wafer test

MUNICH Nov 14, 2023 /PRNewswire/ -- ERS electronic[http://www.ers-gmbh.com/ ], the industry leader in the market of thermal management solutions for semiconductor manufacturing, is introducing its latest "High Power Dissipation" Thermal Chuck System[https://www.ers-gmbh.com/wafer-probing/our-solutions/high-power-dissipation ]. The technology enables accurate and powerful temperature control of a DUT while performing tests of high-end CPUs, GPUs, and high parallelism DRAM devices in the temperature range between -60°C and +200°C.

During temperature wafer probing of complex embedded processors, such as CPUs and GPUs for machine learning, artificial intelligence or data centers, and high parallelism tests, like DRAM and NAND, a very large amount of power needs to be dissipated to avoid overheating. ERS's new "High Power Dissipation" System can dissipate wattage up to 2.5kW at -40°C on a 300 mm chuck, thereby allowing the testing of single dies as well as tests with full wafer contact. As an added option, the system comes with an industry-best temperature uniformity of ±0.2°C at -40°C, going down to even ±0.1°C between -20°C and +85°C, making it ideal for the testing of sensors.

The thermal chuck consists of several sections that can be controlled individually, thanks to ERS's patented PowerSense software. When power is applied to the wafer, it immediately detects the increasing heat and reacts quickly by cooling down the affected area.

To achieve the lightning-fast dissipation coupled with the high temperature uniformity, ERS's new thermal chuck system comes with a chiller cooled with liquid instead of air.

"For the "High Power Dissipation" system, we made a conscious decision to use engineered fluids, as they allow us to meet the dissipation requirements of the targeted applications. For all other major wafer test operations, we continue to favor air as a coolant," says Klemens Reitinger, CTO of ERS electronic. "What sets our solution apart is not only the exceptional dissipation performance at cold temperatures, but also that it can be combined with an unparalleled temperature uniformity of ±0.1°C. We are working on additional features for this system, which will improve dissipation performance and section monitoring even further, thereby allowing a full dynamic control."

"ERS's "High Power Dissipation" thermal chuck system is solving a significant issue that occurs during the testing of high-end processors and DRAM & NAND devices," says Liang Wang, Vice President of Shanghai Jinni. "As the demand for these IC's continue to grow, we expect a strong interest for this system from our Chinese customers, which is why we already have it installed here in our common lab with ERS in Shanghai for customer evaluations and demonstrations."

The High Power Dissipation Chuck System is available to order now.

About ERS:

ERS electronic GmbH has been providing innovative thermal test solutions for the semiconductor industry for more than 50 years. The company has gained an outstanding reputation with its fast and accurate air cool-based thermal chuck systems for wafer probing and its thermal debonding and warpage adjustment tools for FOWLP/PLP.

www.ers-gmbh.com

Photo - https://mma.prnewswire.com/media/2276166/ERS_electronic.jpg

High Power Dissipation" is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of complex processors and DRAM and NAND devices.

Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2276058/ERS_Logo.jpg

ERS Logo

Source: ERS electronic GmbH

[편집자 주] 이 보도자료는 자료 제공사에서 제공한 것으로, 연합뉴스는 내용에 대해 어떠한 편집도 하지 않았으며, 연합뉴스의 편집방향과는 무관함을 밝혀 드립니다.

(끝)

출처 : PRNewswire 보도자료