삼성 vs 미래에셋, AI 소부장 ETF로 한판승부

사진=연합뉴스

국내 상장지수펀드(ETF) 시장을 양분하고 있는 삼성자산운용과 미래에셋자산운용이 인공지능(AI) 관련 반도체 소재·부품·장비(소부장)에 집중 투자하는 상품을 내놓는다. 두 상품 모두 고대역폭메모리(HBM) 등 미래 AI 반도체 시장을 이끌어 갈 기업에 투자한다는 점에서 편입 종목에 대한 투자자들 관심도 높다.

운용업계에 따르면 오는 11월 21일 삼성자산운용은 ‘KODEX AI반도체핵심장비’ ETF를 상장한다. ‘아이셀렉트 AI반도체핵심장비 지수’가 기초지수다. 이 ETF는 HBM 관련 장비주의 편입 비중이 70%를 웃돈다. AI 관련 반도체 전공정과 후공정, 패키징 등에 쓰이는 장비 종목이 편입 대상이다. 반도체 후공정 장비를 제조하는 한미반도체(25%)를 가장 큰 비중으로 편입한다. 반도체 검사 소켓을 만드는 ISC(17%)와 리노공업(11%)을 10% 이상 비중으로 포트폴리오에 담는다. 대덕전자(9.2%), 하나마이크론(8.2%), 이오테크닉스(8%), 이수페타시스(8%) 등 장비주도 골고루 투자한다.

삼성자산운용에 맞서 미래에셋자산운용은 ‘TIGER AI반도체핵심공정’ ETF를 내놓는다. 이 ETF는 ‘아이셀렉트 AI반도체핵심공정 지수’를 추종한다. AI 반도체 중소형주 가운데 HMB 관련주(패키징) 비중을 높이고 미세화 공정과 관련된 중소형 반도체에 집중 투자한다. 19개 편입 종목 가운데 패키징 공정 기업에 61%, 미세화 공정 기업에 39% 비중으로 각각 투자한다. 주요 편입 종목은 한미반도체(16%), 이수페타시스(9%), 이오테크닉스(9%), 동진쎄미켐(7.6%), 원익IPS(7%), 솔브레인(6.7%) 등이다.

눈에 띄는 대목은 두 회사 ETF 모두 한미반도체 편입 비중이 높다는 점이다. 한미반도체는 올 3분기 실적 부진에도 HBM 시장 개화로 큰 수혜를 받는 기업으로 기대를 모은다. 한미반도체는 전체 매출의 59%를 MSVP 장비에서 올린다. MSVP는 시스템반도체 패키지를 절단하는 데 쓰이는 후공정 필수 장비 ‘마이크로쏘’와 반도체 검사 및 적재 공정에 쓰이는 장비 ‘비전플레이스먼트’를 결합한 장비다. 한미반도체는 글로벌 MSVP 시장점유율 1위다.

이수페타시스도 두 ETF에서 공통적으로 편입한다. 이수페타시스는 현재 엔비디아, 구글, 마이크로소프트(MS) 등에 MLB를 납품한다. MLB는 인쇄회로기판(PCB)을 여러 개 쌓아 올린 제품이다. 층수가 많을수록 많은 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있다.