한미반도체, 자동 허브리스 블레이드 교체 기술 상용화

세계 최초 자동으로 블레이드 교체 기술 적용

글로벌 반도체 장비업체 한미반도체가 세계 점유율 1위인 반도체 필수 공정 장비의 차세대 모델인 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 (micro SAW & VISION PLACEMENT)에 적용하는 '자동 허브리스 블레이드 교체 기술 ABC (AUTO BLADE CHANGE)' 세계 최초 상용화에 성공했다고 10일 밝혔다.

한미반도체 ABC는 반도체 패키지를 커팅하는 블레이드를 견고하게 잡아주는 역할의 허브(Hub) 없이 자동으로 블레이드 교체를 가능하게 해주는 기술을 적용했다. 기존에 작업자가 일일이 교체하던 방식 대비 교체 시간이 감소했으며 무인화 시스템을 통해 생산성을 대폭 개선했다.

한미반도체 관계자는 "ABC 기술은 그동안 고객사가 가장 원하던 핵심 요구사항으로 세계 최초로 상용화에 성공했다"며 "글로벌 고객사의 니즈를 만족시킨 점이 큰 의미가 있다"고 설명했다.

이아 "마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트가 신규 기술을 적용해 경쟁력을 높였다"며 "인공지능(AI) 반도체용 HBM 필수 공정 장비인

듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 함께 내년 한미반도체 실적이 좋아질 것으로 전망한다"고 덧붙였다.

1980년 설립한 한미반도체는 최근 10년 동안 매출액 대비 수출 비중이 평균 77%를 웃돌고 있다. 전 세계 약 320개의 고객사를 보유한 글로벌 업체다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr