"엔비디아, 中 맞춤 신규 칩 3종 출시 계획"

[한국경제TV 이휘경 기자]

미국 반도체 회사 엔비디아가 중국 맞춤용 신규 반도체 3종을 출시한다.

9일 로이터 통신 중국 경제매체 커촹반일보를 소식통을 인용, 신규 칩이 HGX H20, L20 PCIe, L2 PCIe이며 엔비디아가 이르면 오는 16일 이를 발표할 것이라고 전했다.

엔비디아는 해당 보도에 대한 논평을 거부했다.

지난달 미국은 대중국 반도체 규제를 저사양 칩으로 확대하는 추가 수출통제 조치를 발표했다. 이후 엔비디아는 미국의 신규 수출 통제로 앞서 내놓은 중국 맞춤용 칩인 A800과 H800의 중국 수출이 막힐 것이라고 밝혔다. 또 지난 8월 발표한 최고 성능 게임용 칩인 L40S도 영향받을 것이라고 덧붙였다.

엔비디아는 세계 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장의 90% 이상을 점유하고 있다. GPU는 챗GPT 같은 생성형 AI에서 두뇌 역할을 한다.

엔비디아는 미국이 지난해 10월 발표한 수출 통제 조치로 최고 성능인 A100과 H100 칩의 중국 수출이 금지되자 중국 시장 수출용으로 사양을 다소 낮춘 A800과 H800을 만들었다.

미국이 지난달 발표한 추가 수출통제 조치는 AI 칩과 반도체 제조 장비 등에 대한 기존 규정을 촘촘하게 보완하는 데 초점이 맞춰졌으며, 자국 기업인 엔비디아를 겨냥한 것이라는 해석이 나왔다.

분석가들은 미국의 규제가 화웨이 같은 중국 기업들에 자국 시장에서 확장할 기회를 줄 것이라고 지적한다고 로이터는 전했다.

(사진=연합뉴스)
이휘경기자 ddehg@wowtv.co.kr