삼성전자 “내년 메모리 시장 회복세…HBM 생산능력 2.5배 늘릴 것”

서울 서초구 서초동 삼성 서초사옥의 모습. 뉴시스

삼성전자가 감산 효과에 힘입어 내년 메모리 반도체 시장이 회복세를 보일 것이라는 낙관적인 전망을 내놨다. 삼성전자는 올해 역대 최대 시설 투자를 예고했다. 또 생성형 인공지능(AI) 서버에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM)의 수요가 급증하는 상황에 대비해 내년 생산능력을 2.5배 이상 확대하기로 했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 “내년 메모리 반도체 시장은 회복세가 이어질 것”이라며 “고객사 및 업계 내 재고 정상화와 AI 중심의 수요 증가, PC·모바일 고용량화 추세가 수요 회복에 긍정적 영향을 줄 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 지난 3분기 연결 기준 영업이익이 2조4336억원으로 잠정 집계됐다고 이날 공시했다. 지난해 동기보다 77.57% 감소한 수치다. 매출은 67조4047억원으로 1년 전보다 12.21% 줄었다. 반도체 부문 적자 폭이 줄고 모바일과 디스플레이 실적이 예상을 웃돌면서 올해 처음으로 조 단위의 분기 영업이익을 냈다.

3분기 반도체 부문에서 3조7500억원의 적자를 냈지만 직전 분기(4조3600억원)보다 적자 폭을 6100억원 줄였다. 이는 긍정적인 신호다. 지속적인 감산 효과가 D램 평균판매단가(ASP) 상승으로 나타났기 때문이다. 김 부사장은 “메모리 반도체 생산량 하향 조정을 지속 실행 중”이라며 “개선된 수요 환경과 생산량 하향 조정 폭을 감안하면 4분기에는 더욱 빠른 속도로 재고 수준이 감소할 것”이라고 내다봤다.

반도체 적정재고 관리는 가격과 직결된다. 삼성전자는 최근 고객사로부터 반도체 재고를 확보하기 위한 문의를 다수 접수했다. 메모리 반도체 업황이 ‘바닥을 쳤다’는 인식이 확산한 데 따른 것이라는 게 삼성전자의 설명이다. 삼성전자는 내년에도 낸드플래시 등 일부 메모리 반도체에 대한 선별적인 감산을 이어간다는 전략이다. 동시에 차세대 반도체의 생산을 대폭 늘려 고부가 제품 판매를 확대할 계획이다.

김 부사장은 “내년 HBM 공급 역량을 업계 최고 수준으로 유지하기 위해 올해 대비 (공급 역량을) 2.5배 이상 확보할 계획”이라며 “주요 고객사들과 내년 공급 물량을 협의했다”고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 제품이다. 가격은 기존 메모리보다 6배 이상 높다. 삼성전자는 신제품 HBM3E의 경우 24GB(기가바이트) 샘플 제품을 고객사에 공급했으며 36GB 초고용량 제품은 내년 1분기에 시제품을 제공한다.

반도체 불황기에도 시설 투자는 역대 최대로 집행한다. 삼성전자는 HBM과 고성능 반도체 생산 확대를 위해 올해 3분기에만 반도체 부문에 10조2000억원을 투자했다. 연간으로도 약 53조7000억원을 시설 투자에 쓸 예정이다. 반도체 부문에 47조5000억원, 디스플레이 부문에 3조1000억원을 투입할 계획이다.

스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 부문과 네트워크 부문 3분기 영업이익은 3조3000억원을 기록했다. 신형 폴더블폰 갤럭시 Z플립5·폴드5와 태블릿, 웨어러블 제품 등 3분기 신제품이 모두 판매 호조를 보였다. 내년에는 생성형 AI를 탑재한 스마트폰을 내놓을 전망이다. 다니엘 아라우조 MX사업부 기획그룹장(상무)은 “향후에도 스마트폰이 AI의 가장 중요한 액세스 포인트일 것이다. 온디바이스 AI 기술 등을 준비 중”이라고 언급했다.

디스플레이 부문 영업이익은 1조9400억원으로, 갤럭시와 아이폰에 들어가는 중소형 패널의 실적이 전 분기 대비 대폭 증가한 덕분이다. 전장사업 자회사 하만은 영업이익 4500억원을 기록하며 분기 최대 실적을 달성했다.

문동성 기자 theMoon@kmib.co.kr

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