[PRNewswire] JCET, 2023년 3분기 실적 발표

-- 첨단 패키징 핵심 응용 분야를 중심으로 전 분기 대비 상당한 실적 성장 기록

-- 2023년 3분기 주요 재무 실적

- 매출이 전 분기 대비 30.8% 증가하며 82억 6천만 위안을 기록했다.

- 순이익은 전 분기 대비 24% 증가하며 4억 8천만 위안을 기록했다.

- 주당 순이익은 0.26위안이었다.

-- 2023년 3분기 주요 연간 누계 재무 실적

- 매출은 204억 3천만 위안이었다.

- 순이익은 9억 7천만 위안이었다.

- 주당 순이익은 0.54위안이었다.

상하이 2023년 10월 28일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 오늘 집적회로(Integrated Circuit, IC) 백엔드 제조 및 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도 기업 JCET Group(SSE: 600584)이 2023년 3분기 재무 실적을 발표했다. JCET Group의 3분기 매출은 82억 6천만 위안, 순이익은 4억 8천만 위안으로, 전 분기 대비 각각 30.8% 및 24% 증가했다.

올해 JCET는 첨단 패키징의 핵심 응용 분야에 노력을 집중했다. 이와 함께 다양한 응용 시나리오에 대한 종합적인 솔루션 역량을 지속적으로 강화하고 생산 역량 배치를 최적화하며 글로벌 IC 패키징 및 테스트 업계에서 지배적 위치를 확고히 하고 있다.

JCET는 자동차 전자 장치, 5G 통신, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 와이드 밴드갭 전력 장치와 같은 다양한 시장에서 혁신적인 성과를 거두었다. 자동차 전자 장치 부문에서는 전기차 시장의 급속한 확대에 따른 시장 기회를 활용해 괄목할 만한 성장을 이어왔다. 올해 1분기부터 3분기까지 해당 부문의 매출은 전년 대비 88% 증가했다. 또한 5G 통신 시장에서는 글로벌 고객을 대상으로 한 연구 개발 및 대량 생산 서비스 제공을 통해 안테나 인 패키지(AiP) 모듈, RF 전력 증폭기(PA) 및 무선 주파수 프론트엔드(RFFE) 모듈 등 다양한 분야의 선도업체로서 입지를 강화했다.

JCET는 자사가 보유한 고밀도 이기종 SiP 기술과 전략적 글로벌 생산 레이아웃을 바탕으로 AI 및 HPC 분야 고객과의 협력을 강화하여 첨단 패키징 솔루션 개발 및 신제품 출시를 수행하고 있다. 이러한 노력은 고성능 컴퓨팅 시스템, 전력 관리, 고성능 스토리지 및 스마트 단말기 분야의 시장 성장 가속화를 목표로 한다. 전력 반도체 시장에서는 글로벌 고객과의 협력을 통해 개발한 와이드 밴드갭 전력 장치용 고밀도 통합 솔루션이 생산 능력을 지속적으로 확장하며 자동차 및 산업용 에너지 저장 부문에서 광범위하게 활용되고 있다.

JCET는 2023년 1분기부터 3분기까지 연구 개발에 전년 대비 10.4% 증가한 10억 8천만 위안을 투자하며 기술 혁신을 위해 지속적인 노력을 기울이고 있다. 또한 첨단 패키징 기술 도입을 위해 고성능 패키징 생산 역량을 구축하고 기존 공장의 업그레이드를 촉진하는 한편 린(lean) 생산 역량, 재고 및 공급망 관리 강화를 통해 운영 효율성을 극대화하고 있다.

JCET의 Li Zheng 최고경영자(CEO)는 "최근 몇 년간 고성능 첨단 패키징 기술 분야를 중심으로 하이엔드 칩 비즈니스 분야의 주요 고객과 긴밀히 협력한 결과, JCET는 올해 3분기에 상당한 발전과 전 분기 대비 실적 성장을 달성했다. JCET는 글로벌 산업 체인 재편에 따른 새로운 기회를 활용해 IC 백엔드 제조 분야의 건전한 발전을 계속해서 지원할 것이다"라고 말했다.

클릭하여 확인: JCET 2023년 3분기 보고서[https://www.jcetglobal.com/uploads/JCET Press Release 2023Q3@1023.pdf]

JCET Group 소개

JCET 그룹은 선도적인 글로벌 집적회로 제조 및 기술 서비스 제공사로, 반도체 패키지 통합 설계 및 특성화, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사, 직배송을 포함한 광범위한 턴키 서비스를 전 세계 공급업체에 제공하고 있다.

JCET는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, SiP(System in Package), 신뢰성이 높은 플립 칩 및 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 컴퓨팅, 소비자 기기, 자동차, 산업 등의 광범위한 반도체 사용 분야를 망라하는 전방위적 포트폴리오를 갖추고 있다. 중국과 한국에 있는 2개의 연구개발 센터, 중국, 한국, 싱가포르에 있는 6개의 제조 시설, 그리고 세계 곳곳에 있는 판매 센터를 통해 중국 및 전 세계 고객과 긴밀하게 기술 협력을 진행하는 한편, 효율적인 공급망 제조 서비스를 제공하고 있다.

출처: JCET Group

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