[PRNewswire] Montage Technology, 3세대 DDR5 RCD 시험 생산 주도

Montage Technology's 3rd-Gen DDR5 Registering Clock Driver (RCD03)

상하이 2023년 10월 27일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 선도적인 데이터 처리 및 인터커넥트 IC 기업인 Montage Technology가 오늘 DDR5 RDIMM용으로 설계된 3세대 DDR5 Registering Clock Driver(RCD03) 시험 생산을 주도하고 있다고 밝혔다.

놀랍도록 빠른 초당 6400MT의 데이터 속도를 자랑하는 RCD03은 향후 출시될 서버 플랫폼에서 DDR5 메모리 성능의 새로운 기준을 제시한다. 날로 커지고 있는 데이터 센터, 클라우드, 인공지능(AI) 애플리케이션 부문 니즈를 충족하기 위해 용량, 대역폭, 레이턴시를 획기적으로 개선했다.

RCD03은 빠른 DDR5 개발을 주도하는 혁신 기업 역할을 지속해온 Montage가 이뤄낸 중요한 진전으로 평가된다. 이 칩은 2세대 DDR5 RCD 대비 14.3%, 1세대 칩 대비 33.3%의 속도 향상을 각각 달성하며 현재 사용 가능한 가장 빠른 DDR5 메모리 인터페이스 솔루션으로 등극했다.

RCD03은 듀얼 채널(dual-channel) 아키텍처와 저전력 전원 공급 장치(1.1V VDD와 1.0V VDDIO) 등의 향상된 기능을 활용해 레이턴시를 대폭 개선하는 동시에 DDR4 RCD에 비해 전력 소비를 줄였다. 모듈당 최대 256GB DRAM을 지원하며 DDR4 세대 모듈 용량을 4배로 늘렸다는 점도 또 다른 강점이다.

Montage Technology의 Stephen Tai 사장은 "DDR5 RCD03 생산을 주도하고 최첨단 RCD 기술을 시장에 선보일 수 있게 돼서 자랑스럽다"면서 "Montage Technology는 앞으로도 주요 CPU 및 DRAM 제조업체와의 긴밀한 협력을 통해 DDR5 기술이 널리 적용될 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다.

Intel의 메모리·IO 기술 담당 부사장인 Dimitrios Ziakas 박사는 "Intel은 신뢰할 수 있고 확장 가능한 업계 표준을 지원하면서 DDR5 메모리 기술을 주도하고, 강력한 생태계 구현에 앞장서 왔다"면서 "Intel의 미래 '퍼포먼스 코어(Performance-core)' 및 '에피션트 코어(Efficient-core)' Xeon(R) CPU와 함께 사용할 수 있는 차세대 메모리 인터페이스 칩으로 Montage Technology가 성능의 한계를 새로운 차원으로 끌어올릴 수 있게 되어 기쁘게 생각한다"고 말했다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "삼성전자는 빠르게 증가하는 데이터 집약적 애플리케이션에 대한 수요를 충족할 수 있는 첨단 메모리 제품을 구현하기 위해 노력해 왔다"면서 "Montage Technology와의 공동 엔지니어링 작업은 DDR5 로드맵의 지속적 발전에 기여해 왔으며, Montage Technology가 3세대 DDR5 솔루션 생산을 확대함으로써 생태계의 가용성이 확대되기를 기대한다"고 말했다.

Montage Technology는 RCD 포트폴리오 외에도 성능과 신뢰성 및 전력 효율에 최적화된 완전한 DDR5 모듈 설계에 필수적인 허브·온도 센서·전력 관리 IC가 포함된 SPD EEPROM을 비롯해 종합적인 DDR5 인프라 솔루션 라인업을 제공한다.

제품 구매

Montage Technology의 1세대와 2세대 및 3세대 DDR5 Registering Clock Driver는 현재 판매 중이다. 부품 번호는 각각 M88DR5RCD01, M88DR5RCD02, M88DR5RCD03이다. Montage 영업팀(globalsales@montage-tech.com)이나 +86 21 54679038로 문의하면 더 자세한 정보를 얻을 수 있다.

Montage의 메모리 인터페이스 제품에 대한 더 자세한 내용은 https://www.montage-tech.com/Memory_Interface에서 확인할 수 있다.

출처: Montage Technology

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