[컨콜]SK하이닉스 "HBM3E 내년 캐파 매진…상당 수 잠재고객 공급논의"

SK하이닉스는 26일 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 "고대역폭 메모리 제품 중 (4세대) HBM3뿐 아니라 최신 (5세대) 제품 HBM3E 캐파(생산 능력)가 현 시점에서 매진(sold out) 됐다고 말할 수 있다"며 "거기다 고객과 추가 수요 (증가) 논의도 하고 있어서 수요 관점에서 보면 확실한 (사업) 가시성(visibility)을 갖고 있다고 말할 수 있다"고 했다.

경기도 이천 SK하이닉스 본사.[사진출처=연합뉴스]

SK하이닉스는 "고객과 시장관계자 이야기를 들어보면 당사 HBM3E 캐파 점유율이 압도적으로 높다고 이해하고 있다"며 "상당 수 잠재 고객들과 주요 공급자(primary vendor) 논의를 하고 있다"고 덧붙였다.

이어 "HBM 제품 수요를 보면 세대별 제품 전환 속도가 매우 빠른 만큼 양산, 품질, 성능 경험을 갖춘 당사에 매우 유리한 환경"이라며 "내년뿐 아니라 2025년까지도 고객사, 파트너들과 기술 협업과 캐파 (확대) 논의를 하는 중"이라고 했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr