[컨콜] SK하이닉스 "HBM3e, 내년 캐파 솔드아웃…우리 점유율 압도적"

SK하이닉스는 26일 올해 3분기 실적설명회를 갖고 HBM3e 시장 선도에 대해 "자신있게 말씀드릴 수 있다. 저희는 3, 3e 포함해 내년도 캐파가 현 시점에서 솔드아웃 됐다. 그 상황에서 고객들의 추가 수요 논의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 비저빌리티를 갖고 있다. 고객이나 시장 관계자들의 듣는 이야기에 따르면 우리 HBM3e 캐파 점유율이 압도적으로 높은 것으로 이해하고 있다. 내년 포함해 중기적으로도 당사 다양한 AI 플레이어들과 잠재 고객 포함해 비즈 영역 확대해나가는 논의하고 있다. 그 과정에서 고객들의 voc 따르면 자사의 제품 경쟁력 및 대규모 양산 경험 이러한 부분들이 어느 정도 크게 신뢰 주는 모습이고 그런 면에서 상당수 잠재고객과 프라이머리 밴더 논의를 하고 있다. HBM 수요를 보면 4까지 연결해 제품 전환 속도가 매우 빠르다. 그런 부분들이 기존 양산, 품질, 성능 경험치 관점에서 봤을 때 유리한 환경이다. 관련해서 24년, 25년까지도 확대해 고객사들과 기술 협업 및 캐파 논의를 하고 있다"고 말했다.

신제품 전환에 대해서는 "HBM은 두 가지 속성이 있다. 첫번째는 대부분 대규모 프로젝트 베이스, 롱레인지 플래닝으로 움직이기 때문에 동시 전개로 보기 어렵다. 뉴테크가 나오고 올드테크 같이 있는 동시 전개로 보기는 어렵다. 기본적으로 신제품은 제품 성능 향상, 원가 상승 이런 부분 감안해 ASP가 기존 제품 대비 올라가는 구조다. 거꾸로 말해 올드 제품이 시장 가격에 있어서 내려가는 구조라고 보기 어렵다. 내년의 경우 D램 전반적으로 업황 빠르게 회복될 시기여서 HBM3e를 새로 내년도에 채용하는 고객의 경우 거기에 준해 가격 결정한다. 3에서 3e로 넘어가는 경우 상대적으로 다른 공급 대비해서 제너레이션 체인지를 빠르게 선점 하는 효과 가지고 종합 ASP 측면에서 우위를 갖고 있다. 기존 켄벤셔널 D램과 같은 올드/뉴테크 안에 가격 간섭 효과는 크지 않다"고 설명했다.