LG이노텍, 기판설계도 자동 전수검사 시스템 도입…"수율 높인다"

AI 설계도 사전분석 시스템
데이터 1만6000여건 학습
"불량 90% 이상 검출"

LG이노텍은 기판 제품 설계도 결함을 초기에 찾는 인공지능(AI) 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다.

LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다. AI로 기판 설계도 취약 영역을 개발 단계에서 찾아내 제품 초기 수율을 높인다는 전략이다.

PS 기판 제품은 고밀도 미세회로가 집적돼 있다. 선폭·선간폭·회로길이 등 다양한 원인으로 단선·합선 등 불량이 발생한다.

문제는 회로 설계 결점이 제품 테스트 생산 이후 확인되는 경우가 많았다는 사실이다. 기존에는 설계도 사전 검수 단계에서 회로 일부 영역만 검수했다. 이번에 AI 설계도 사전 분석 시스템을 도입하면서 설계도의 미세한 부분까지 자동 전수검사 할 수 있게 됐다.

정철동 LG이노텍 사장

LG이노텍은 AI 사전 분석 시스템을 개발하기 위해 다양한 기판 도면 특징을 면밀히 분석했다고 했다. PS 기판 개발자가 최종 검수해 회로 불량패턴 및 취약점을 전처리한 데이터 1만6000건 이상을 AI에 학습시켰다. 새 도면 입고 시 AI가 도면 불량 영역을 90% 이상 검출한다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장 전무는 "개발 단계에서 AI 사전 검수를 하면 기판 제품 본격 양산 시점이 단축될 것으로 본다"며 "고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다"고 했다.

LG이노텍은 축적한 데이터베이스(DB)를 기반으로 AI 도면 분석력을 지속 고도화해 나간다는 계획이다.

강민석 LG이노텍 최고기술책임자(CTO) 부사장은 "LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정 디지털 전환(DX)을 가속화할 것"이라며 "고객이 원하는 고품질 제품을 적기에 공급해 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것"이라고 했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr