삼성 파운드리 "2026년까지 2나노 전장 제품 양산 준비 마칠 것"

차량용 차세대 'eMRAM' 5나노 계획 발표
고객 요구 맞춤 양산으로 미래차 시대 선도

삼성전자가 글로벌 자동차 산업 메카인 유럽에서 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 비전을 밝혔다. 2026년까지 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 전장 솔루션 양산 준비를 마치고 차세대 차량용 제품 생산 포트폴리오를 확대하는 등 사업 경쟁력을 높인다는 구상이다.

삼성전자는 19일(현지시간) 독일 뮌헨에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 열었다. 지난달 뮌헨에서 열린 세계 최대 모터쇼(IAA)에 참가한 데 이어 이번엔 유럽 핵심 시장인 독일에서 직접 연관 행사를 개최, 유럽 고객과 협력을 확대하고 전장 분야에서 파트너 입지를 강화했다.

지난 7월 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설을 하는 모습 / [사진제공=삼성전자]

회사는 이 자리에서 첨단 공정 로드맵과 응용처별 파운드리 전략을 공개했다. 2나노 공정부터 8인치 웨이퍼 기반 레거시 공정까지 다양한 맞춤형 솔루션을 내놨다. 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 파트너들은 부스 전시를 통해 기술 트렌드 및 발전 방향을 공유했다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "차량용 반도체 시장에 최적화된 공정을 적기 개발해 자율주행 단계별 인공지능(AI) 반도체와 전력 반도체, 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등을 고객 요구에 맞춰 양산할 계획"이라며 "차별화한 파운드리 솔루션으로 전기차, 자율주행차 시대를 선도할 것"이라고 말했다.

차량용 차세대 메모리 제품 양산 포트폴리오 마련

삼성전자는 2026년까지 최첨단 2나노 전장 솔루션 양산 준비를 마칠 계획이다. 차세대 내장형 M램(embedded Magnetic Random Access Memory·eMRAM)과 8인치 BCD 공정(전력 반도체 생산에 활용되는 공정) 포트폴리오도 확대한다.

eMRAM은 빠른 읽기·쓰기 속도를 기반으로 높은 온도에서 안정적으로 동작하는 차량용 차세대 메모리 반도체다. 삼성전자는 2019년 업계 처음으로 28나노 기반 eMRAM을 탑재한 제품을 양산했다. 현재 2024년 목표로 핀펫(FinFET) 공정 기반의 14나노 eMRAM을 개발하고 있다. 2026년, 2027년에는 eMRAM 8나노, 5나노 공정으로 양산 수준을 높일 계획이다. 8나노 eMRAM은 이전 14나노 제품과 비교해 집적도는 30%, 속도는 33% 개선될 것으로 전망된다.

삼성전자는 양산 중인 130나노 전장 BCD 공정을 2025년 90나노까지 확대한다. 90나노 전장 BCD 공정은 130나노 대비 칩 면적이 약 20% 줄어들 수 있다. 회사는 또 전력 반도체 성능 향상 기술을 통해 차량용 솔루션에 적용되는 고전압을 70볼트(V)에서 120V로 높인다는 계획이다. 130나노 BCD 공정에 120V를 적용한 공정설계키트(PDK)는 2025년 제공한다.

지난 7월 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023' 행사장 모습 / [사진제공=삼성전자]

첨단 패키지 협의체로 파운드리 기술력 강화

삼성전자는 앞으로 최첨단 패키지 협의체를 주도해 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화한 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발한다. 이를 위해 SAFE 파트너뿐 아니라 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 최첨단 패키지 협의체인 'MDI 얼라이언스'를 구축한 상태다.

한편 삼성전자는 독일 개최에 앞서 미국(6월), 한국(7월), 일본(10월)에서 같은 행사를 개최한 바 있다. 오프라인 행사에 참석하지 못한 글로벌 고객을 위해 내달 2일부터 연말까지 관련 내용을 삼성전자 반도체 홈페이지에 공개할 예정이다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr