[클릭 e종목]"한미반도체, TSV-TC 본더 1위업체로 프리미엄 기대"

현대차증권은 11일 인공지능(AI) 서버 시장 수요 증가로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 커지면서 한미반도체가 수혜를 볼 것으로 내다봤다. 목표주가는 9만3000원으로 상향 조정했다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "HBM 시장은 올해 39억달러에서 내년 74억달러 규모로 성장할 것으로 예상한다"며 "GPU당 HBM 콘텐츠도 계속 증가하며 한미반도체의 '듀얼 TC 본더' 수요도 증가할 것"이라고 설명했다.

이어 "한미반도체는 지난 8월 AI 서버에 적용하는 HBM 제조에 필수적인 듀얼 TC 본더 수요에 대응하기 위해 기존 3공장을 본더 팩토리로 전환했다"며 "HBM의 세대별 진화에 맞춰 본딩 장비도 진화하고 있다"고 덧붙였다.

곽 연구원은 "본더 장비 매출 비중은 전체 매출의 7.9%에 불과했으나 내년부터 매출 비중이 40% 이상으로 높아질 것"이라며 "앞으로 인텔이 추진하는 글라스 기판에도 한미반도체 제품이 적용될 것으로 전망한다"고 강조했다.

그는 "지난 8월과 9월에 걸쳐 SK하이닉스향 HBM 제조용 TSV-TV 본더 수주를 약 1012억원 받으면서 독보적인 글로벌 TSV-TC 본더 업체로서의 위치를 다졌다"고 분석했다. 그는 "올해와 내년 평균 주당순이익 1724원에 해외 본딩 장비업체 평균 주가수익비율(PER) 43.3배에 20% 할증했다"며 "할증한 이유는 TSV-TC 본더 1위 업체이며 내년 신규 LAB 장비 출시를 통해 기술 리더십을 확보할 것이기 때문"이라고 설명했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr