군사용 첨단 반도체 자립 노리는 미국…5년간 3조 쏟아붓는다
미국이 군사용 첨단 반도체의 자체 생산에 박차를 가하고 있다. 인공지능(AI)과 양자컴퓨팅 등 핵심 기술 분야 반도체의 미국 내 개발 및 생산을 지원하기 위해 2023년부터 5년간 20억 달러(약 2조 7000억원)를 쏟아붓기로 했다.
미 국방부는 20일(현지시간) 이 같은 지원 방안을 발표하며 올해 우선 2억3800만달러(약 3158억원)를 미국 내 8개 지역에 설립되는 반도체 생산 허브에 지원한다고 밝혔다. 이는 지난해 8월 통과된 미국 반도체과학법(Chips Act)에 따른 것이다.
국방부에 따르면 이번 사업에는 미국 내 30개 주, 360개 기관이 참여한다. 이번 지원 프로젝트가 중점을 두는 분야는 AI를 비롯해 사물 인터넷, 양자 컴퓨터, 5세대(5G) 및 6세대(6G) 이동통신, 전자기 무기 등 6개다.
캐슬린 힉스 국방부 부장관은 “이들 허브는 연구실과 생산 시설을 연계하는 역할을 할 것”이라며 “미국 정부는 반도체과학법에 따라 미국의 반도체 제작·제조·생산 능력을 강화하는데 동력을 공급할 것”이라고 강조했다.
미국은 반도체과학법 통과 이후 군사용 반도체 생산 능력 확보에 집중하고 있다. 지난 3월엔 미 상무부가 반도체과학법에 따른 반도체 제조(생산) 보조금 심사 기준을 발표하며 “미국 내에서 미 국방부와 국가 안보 기관에 반도체를 안정적이고 장기적으로 제공하는 기업에 보조금을 지원하겠다”고 밝혔다.
미국의 이런 움직임은 미군 무기에 들어가는 반도체가 해외 생산에 의존하고 있기 때문이다. 지나 러몬도 상무장관은 당시 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “드론부터 위성에 이르기까지 모든 정교한 군사 장비는 반도체에 의존한다”며 “반도체과학법은 ‘국가 안보 계획(initiative)’”이라고 말했다.
특히 미국은 중국의 대만 침공으로 반도체 공급망이 손상되는 상황을 크게 우려한다. 러몬도 장관은 “미국은 첨단 반도체 수요의 90%를 대만에 의존하고 있다. 이는 용납할 수 없는 국가 안보의 취약성”이라고 우려했다.
힉스 부장관도 국방부의 8개 반도체 생산허브 설립에 지원금을 투입하는 것에 대해 “우리 군이 매일 사용하는 첨단 반도체를 확보하는 도전 과제를 해결하기 위한 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “첨단반도체는 선박, 전투기, 전차, 장거리 미사일, 센서 등 모든 곳에 사용된다”고 덧붙였다.
미국이 설정한 군사용 첨단 반도체 자체 생산 시점은 2030년이다. 상무부는 반도체 생산 보조금 심사 기준 발표 당시 “2030년까지 미 국방부와 국가 안보 기관이 미국 내에서 만든 최첨단 반도체를 안정적으로 공급받을 수 있게 할 것”이라는 목표를 밝혔다.
이승호 기자 wonderman@joongang.co.kr
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