SKC, 미국 반도체 패키징 스타트업 ‘칩플렛’ 투자

“반도체 후공정 ‘게임 체인저’ 될 것”

SKC가 미국 반도체 패키징 스타트업 ‘칩플렛’(Chipletz)에 투자한다고 11일 밝혔다. 반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등의 서로 다른 기능을 지닌 칩을 유기적으로 연결하는 ‘후공정’이다. 반도체 초미세공정이 한계에 봉착하면서 패키징 중요성이 점차 커지고 있다.

SKC는 칩플렛의 시리즈B에 투자해 약 12%의 지분을 확보할 계획이다. 정확한 지분율은 투자 마감 이후에 최종 확정된다. 구체적 투자 금액은 합의에 따라 공개하지 않는다.

칩플렛은 지난 2016년 글로벌 반도체 기업 AMD의 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사했다. AMD를 비롯해 세계 1위 반도체 후공정 외주기업인 대만 ASE 등이 칩플렛의 주요 주주다.

SKC는 2021년에 투자사 앱솔릭스를 설립하고 고성능 반도체 글라스 기판의 상용화를 세계 최초로 추진하고 있다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩셋의 데이터 처리량을 끌어올리면서 전력 소비량을 줄일 수 있다.

SKC 관계자는 “SKC의 원천기술 및 제조 역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다.

양민철 기자 listen@kmib.co.kr

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