한미반도체, 세미콘 타이완서 'TC 본더' 첫선

반도체 장비업체 한미반도체가 TSMC CoWoS 패키지에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 'TC 본더 2.0 CW' 장비를 대만에서 처음 공개한다.

한미반도체는 대만에서 열리는 '2023 세미콘 타이완 전시회'에 공식 스폰서로 참가한다고 6일 밝혔다.

한미반도체 관계자는 "세미콘 타이완 전시회를 통해 처음으로 선보이는 TC 본더 CW 장비는 열 압착 방식을 통해 인공지능 GPU와 HBM칩을 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더"라고 소개했다. 이어 "최근 인공지능 반도체로 급부상하는 TSMC 차세대 기술인 CoWoS 패키징에 적용 가능한 점이 특징"이라고 덧붙였다.

아울러 "HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더의 압도적인 기술 경쟁력과 노하우를 바탕으로 세계 최대 반도체 기업인 TSMC와 주요 OSAT 업체인 ASE, 앰코, SPIL이 있는 대만 현장에서 TC 본더 CW 장비를 적극적으로 알리겠다"고 했다.

한미반도체는 106건(출원 예정 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있으며 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망했다.

오는 8일까지 대만 난강 전시장에서 열리는 2023 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 산업전시회다. 대만에서 가장 영향력 있는 반도체 행사다. 올해는 역대 최대 규모로 램리서치, 디스코 등 950개 글로벌 반도체 회사가 참여했다. 한미반도체는 2015년부터 세미콘 타이완 전시회 공식 스폰서로 참여하고 있다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr