TSMC 맞서 자신감 보인 경계현 사장 "삼성, 美서 홈 경기 중"

경계현 삼성전자 사장, 5일 서울대학교에서 강연 진행
"GAA로 경쟁사 앞서는 모습, 볼 수 있을 것"
업황 악화 관련해 "3~5년 후 감안해 많은 투자 중"

경계현 삼성전자 반도체 부문 사장이 5일 오후 서울대학교에서 강연을 진행하고 있다. ⓒ삼성전자

"우리(삼성전자)는 미국에서 홈 경기를 하고 있고 경쟁사(TSMC)는 어웨이 경기를 하고 있다"

경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문 대표이사 사장이 5일 오후 서울대학교 제1공학관에서 재학생을 대상으로 한 강연을 열고 삼성전자의 미국 반도체 공장 건설 진행 상황에 대해 이같이 밝혔다. 이날 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래' 주제의 강연에서 경 사장은 파운드리 시장의 현 주소를 조목조목 짚으며 삼성 반도체의 미래를 강조했다.

경 사장은 "미국 텍사스주 테일러 공장 현장에 지난 7월 출장을 다녀왔다"며 "지난해 7월만 해도 허허벌판이었는데 현재 공장 건물이 많이 완공됐다. 내년 연말에는 저기서 4나노(㎚·10억분의 1m)제품을 만들 것"이라고 말했다.

이어 "경쟁사가 우리보다 먼저 (공장 건설을) 시작했는데 최근에 연기를 발표했다"며 "우리 직원들은 삼성 오스틴(공장)에서부터 쌓아온 노하우를 가지고 '홈 경기'를 하고 있고, 경쟁사는 '어웨이 경기'를 하고 있다고 이야기해서 마음에 와닿았다"고 전했다.

이는 최근 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 대만 TSMC의 미국 애리조나 공장 가동 시기가 당초 내년에서 2025년으로 1년가량 늦어지게 된 사실을 거론한 것으로 보인다.

아울러 파운드리 기술에 대한 자신감도 드러냈다. 경 사장은 "우리가 GAA(게이트올어라운드) 기술의 창조자이므로 경쟁사를 앞서는 모습을 여기 계신 사람들이 모두 볼 수 있을 것"이라고 강조했다. GAA의 경우 파운드리 부문에서 '핀펫' 다음으로 등장한 트랜지스터 구조로, 기존 핀펫 공정의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.

경 사장의 이날 발언은 파운드리 부문에서 경쟁사인 TSMC보다 우위에 선 삼성전자의 강점을 앞세워 시장에서의 자신감을 피력한 것으로 해석되고 있다. 아울러 최근 삼성 반도체 내부에서 파운드리 사업을 뒷받침하기 위한 AVP(어드밴스드패키징) 팀을 꾸린 것과 관련해 "패키징 기술로 '무어의 법칙'을 극복하고 세상에 없는 기술을 만들고 있다"고 소개했다.

또한 최근 반도체 업황 악화에 따른 실적 악화에도 투자를 줄이지 않겠다는 방침도 밝혔다. 경 사장은 "지금 반도체 적자가 큰데, 올해 성과를 내려면 투자를 안 하면 안된다. 지금 투자를 줄이면 3~5년 후 먹고살 게 없다"며 "많은 인력 투자와 웨이퍼 투자를 하고 있고, 여기 오시면 리소스가 없어 개발을 못하는 일은 없다"고 강조했다.

경 사장은 파운드리 뿐만 아니라 메모리 반도체 기술력도 강조했다. 그는 "D램 셀을 만드는 공정은 이제 현재 10나노대를 만들고 있고, 낸드플래시 적층은 이제 1000단이 될 것"이라고 덧붙였다. 우위에 서 있는 경쟁자를 추격해야하는 파운드리 부문 뿐만 아니라 기존에 우위를 점하고 있는 메모리 사업 부문의 강점도 함께 드러냈다는 관측이다.

그는 반도체 업계 혁명을 일으킬 키워드로▲AI(인공지능)▲로봇▲드론▲클린테크 등을 꼽았다. 경 사장은 "이전 혁명의 파도가 컴퓨터와 인터넷이었다면 다음 파도 구간은 이같은 기술"이라며 "지금까지의 변화처럼 변하는 것 이상으로 빠른 변화가 올 것이라 본다"고 내다봤다.

끝으로 경 사장은 "회사가 지속가능하려면 사람이 가장 필요하다"며 "사람이 꿈을 갖고 일했을 때 회사는 영속 가능하다"는 경영 철학을 전했다. 이어 "(직원들이) 행복하게 일하는 회사가 되게끔 하겠다"는 포부도 밝혔다. 한편 경 사장은 지난 5월과 6월에도 KAIST와 연세대를 찾아 반도체 산업 현황과 삼성전자의 비전을 홍보하며 인재 확보에 나선 바 있다.