삼성전자 경계현 "TSMC 앞서는 모습 볼 수 있을 것"

서울대 강연 통해 파운드리 사업 경쟁력 강조

경계현 삼성전자 DS부문장(사장)이 대만 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁에 자신감을 보였다. 미국 사업과 관련해선 "삼성전자는 홈경기를 하고 있고 경쟁사(TSMC)는 어웨이(Away) 경기를 하고 있다"고 강조하는가 하면, "우리가 GAA(게이트올어라운드·차세대 트랜지스터 기술) 창조자이므로 경쟁사를 앞서는 모습을 볼 수 있을 것"이라며 향후 사업 성장에 기대감을 표했다.

경 사장은 5일 오후 서울대학교를 찾아 '꿈과 행복의 삼성반도체: 지속가능한 미래'를 주제로 강연했다. 지난 5월과 6월에 반도체 계약학과가 있는 한국과학기술원(KAIST), 연세대학교를 방문해 강연한 데 이어 이번엔 모교이자 반도체 특성화대학인 서울대를 찾아 미래 반도체 인재가 될 학생들을 만났다.

경계현 삼성전자 DS부문장(사장)이 5일 오후 서울대를 찾아 강연하고 있는 모습 / [사진제공=삼성전자]

경 사장은 이날 강연에서 파운드리 사업에 자신감을 표하는 발언을 이어갔다. 7월 미국으로 출장을 가 연내 완공 목표로 짓고 있는 텍사스주 테일러 공장을 둘러봤다며 "내년 말에는 거기서 4나노 제품을 만들 것"이라고 말했다. 또 "경쟁사(TSMC)가 우리보다 (미국에서 공장을) 먼저 짓기 시작했는데 최근에 연기를 발표했다"며 "우리 직원들의 스피릿을 느꼈다"고 자부심을 드러냈다.

메모리 반도체 시장에서 선두를 달리고 있는 삼성전자가 1000조 가치 기업으로 거듭나기 위해선 결국 파운드리 시장에서 성공해야 한다는 발언도 했다. 그는 "GAA 기술 제대로 해야 하고 한 해 잘하는 게 아니라 계속 잘하는 여건을 조성해야 한다"며 "GAA 기술 개발을 20년 넘게 해와서 잘하지만 사람을 구하는 데 한계가 있다"며 인력 확보 과제가 있음을 드러냈다.

메모리 사업에선 선두 자리를 지키기 위한 기술 개발을 이어가고 있다. D램에선 10나노대 기술 구현을, 낸드에선 적층 수준을 1000단으로 끌어올리고 있다. 최근 반도체 업계 중요 키워드가 된 패키지 분야에서도 선도 기술 확보에 힘쓰고 있다. 경 사장은 "무어의 법칙이 끝났기 때문에 멀티 칩으로 패키지를 만들어서 이를 극복해야 한다"며 "패키지로 세상에 없는 기술을 만들고 있다"고 설명했다.

경계현 삼성전자 DS부문장(사장) 강연장 모습 / [사진제공=삼성전자]

반도체 업계에 변화의 바람을 일으킬 핵심 키워드로는 ▲인공지능(AI) ▲사물인터넷(IoT) ▲로봇 ▲드론 ▲클린테크 등을 짚었다. 경 사장은 "이전에 있던 혁명의 파도가 컴퓨터와 인터넷이었다면 다음 파도 구간은 이같은 기술일 것"이라며 "지금까지의 변화처럼 앞으로 변하는 게 아니라 그 이상 몇 배로 (빠르게) 변화가 올 것으로 본다"고 예상했다.

경 사장은 또 "회사가 지속가능하려면 사람이 가장 필요하다"며 "사람이 꿈을 갖고 일했을 때 회사가 영속 가능하다"는 경영 철학을 밝혔다. "앞으로 미래를 구현하는 회사로 만들어갈 것"이라며 "(직원들이) 행복하게 일하는 회사가 되게끔 하겠다"는 포부도 밝혔다.

미래 반도체 인재로 거듭날 학생들에게는 "삼성전자 반도체 안에 서울대 출신은 박사 50%, 석사 30%, 학사 20% (비중으로) 구성원이 이뤄진다"며 "여러분이 와서 함께 일하면 좋겠다"는 바람을 전했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr