인천시, '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 6일 송도서 개막

인천광역시(시장 유정복)는 9월 6일부터 8일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 및 반도체 패키징(후공정) 전문 전시회인 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전'이 개최된다고 밝혔다.

인천의 수출 품목 1위인 반도체 산업의 전문 전시회로 9월 6일부터 8일까지, 3일간 인천 송도컨벤시아 전시장에서 개최된다.

2004년부터 시작해 올해로 20회를 맞는 이번 전시회는 'PCB＆IC PACKAGING Move the World'를 슬로건으로 LG이노텍, 삼성전기, 두산전자를 포함해 15개국 220개 사(유관기관 포함) 등 500부스가 참가하는 역대 최대규모다.

전자산업 분야의 핵심을 이루고 있는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술 소개 및 기술 이전의 기회와 다양한 정보를 제공한다.

앞서 지난 6월, 인천시와 한국PCB＆반도체패키징산업협회(회장 정철동, LG이노텍 대표이사)는 인천 대표 지역특화산업 전시회 육성을 위한 '국제PCB 및 반도체패키징산업전' 업무협약을 체결했다.

참관객은 홈페이지(www.kpcashow.com)에서 사전등록 후 전시장 무료입장하거나, 현장에서 별도의 등록 절차 없이 입장할 수도 있다.

김충진 인천시 문화체육관광국장은 "마이스(MICE) 산업의 인천 지역특화 전시회인 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전'을 통해 참가 기업들이 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는 계기를 마련할 것"이라며 "전시회 외에도 국제심포지엄, 신제품·신기술 발표회 등 다양한 부대행사가 있으니 많은 관심과 참여를 바란다"고 말했다.

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출처 : 인천광역시청 보도자료