삼성전기, 'KPCA Show 2023'서 차세대 반도체 패키지 공개

국내 최대 기판 전시회 참여
고성능 서버용 FCBGA 등 전시

[한국경제TV 이서후 기자]

삼성전기는 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 5일 밝혔다.

KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.

삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시한다.

반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.

서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다.

삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시할 예정이다.

이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.

이에 더해 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다.

기존보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 반도체기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높여 글로벌 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 말했다.

한편, 삼성전기는 자사 홈페이지의 'KPCA 온라인 전시관'에서 삼성전기만의 첨단 공법을 활용한 반도체 패키지 기판의 박판화·미세화 기술 등 핵심 기술을 영상으로 소개한다.
이서후기자 after@wowtv.co.kr