LG·삼성, 'FC-BGA' 고지전…정철동 "50년 노하우 공개"

국내최대 기판전시회 KPCA 쇼 2023 참가
정철동 LG이노텍 사장 "신제품 지속 출시"
삼성은 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산

삼성전기와 LG이노텍은 6~9일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열리는 국내 최대 기판 전시회 'KPCA 쇼 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다고 5일 밝혔다. 첨단 반도체 기판 FC-BGA(플립칩-볼그레드어레이) 신제품을 대거 선보인다. FC-BGA는 비메모리 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판으로 두 회사 모두 신 성장동력 사업으로 점찍은 영역이다. PC, 서버 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등 부가가치가 높은 반도체 제품에 빠짐없이 들어가는 부품이다.

행사는 올해 20회를 맞는다. 정철동 LG이노텍 사장 겸 KPCA 협회장은 첫날 개막식에 참석해 개회사를 할 예정이다. 정 사장은 "반도체용 기판 중요도가 날로 높아지는 가운데 LG이노텍은 행사에서 50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력을 국내외 고객사들에 선보일 예정"이라며 "앞으로도 차별화된 고객경험을 제공하는 고부가 기판소재 신제품을 지속 출시해 나갈 것"이라고 했다.

정철동 LG이노텍 최고경영자(CEO) 사장 겸 KPCA(한국PCB&패키징산업협회) 협회장.[사진제공=LG이노텍]

LG이노텍은 첫 관람 순서로 FC-BGA 기판 존을 배치하면서 "이번 전시 부스 하이라이트"라고 강조했다. LG이노텍은 FC-BGA용 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 기술로 회로 집적도를 높이고 있다.

삼성전기는 국내에서 유일하게 서버용 FC-BGA를 양산하는 기업이다. 이번 전시회에서 서버용 하이엔드급(고품질) FC-BGA 기판을 집중 전시할 예정이다. 삼성전기가 선보이는 서버용 FC-BGA는 제품 면적(크기)가 일반 FC-BGA 기판 4배, 내부 층수는 2배(20층 이상)에 달하는 최고난도 제품이다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "반도체 고사양·고성능화 수요가 늘면서 기판이 반도체 성능 차별화 핵심 요소로 떠올랐다"며 "삼성전기는 FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 세계 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 했다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장.[사진출처=아시아경제 DB]

두 회사는 FC-BGA 외 첨단 기판도 전시에서 선보일 방침이다. LG이노텍은 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 등 혁신 기판 제품을 전시한다. 패키지 서브스트레이트 전시 공간에 FC-BGA, RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 3D 모형을 실물과 함께 공개한다. LG이노텍은 RF-Sip 세계 1위 업체다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 1위 COF 제품과 2메탈 COF(칩 온 필름) 3D 모형 등을 전시한다.

삼성전기는 모바일 IT용 기판도 공개한다. 반도체 기판 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package), 반도체기판 안에 여러 개 반도체 칩과 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 수동 부품을 내장한 SiP(시스템 인 패키지)도 소개한다. 차세대 패키지 기판 플랫폼 시스템 온 서브스트레이(SoS)도 선보인다. SoS는 2개 이상 반도체 칩을 기판 위에 배열하는 초미세화 공정이 적용된 패키지 기판이다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr