[칩포메이션]'패키징 발전 견인' 반도체 장비 1위 AMAT

세계 반도체 장비 책임지는 어플라이드
업계 패키징 관심도 커지자 사업 확대
"이종집적 리더십 구축할 것" 예고

어플라이드 머티어리얼즈는 세계 반도체 장비 시장에서 1위 사업자다. 시장 점유율은 22.5%(2021년 기준)로 반도체 전공정(웨이퍼에서 반도체 칩을 생산하는 과정) 분야에서 다양한 장비를 선보이며 세계 주요 반도체 기업들을 고객사로 두고 있다. 1967년 미국에서 회사가 설립된 뒤 반도체뿐 아니라 디스플레이 영역까지 사업을 확대해 현재 세계 24개국 120곳 넘는 도시에 거점을 둔 글로벌 기업이 됐다.

우리나라에는 1989년 진출해 삼성전자와 SK하이닉스 등 유수 기업들과 협력하고 있다. 고객사 생산 시설이 있는 화성과 이천, 천안, 평택 등 총 12곳에 국내 사업장을 두고 2100여명 직원이 근무 중이다. 지난해 한국 매출은 세계 매출(257억9000만달러)의 17%로 주요 비중을 차지했다. 현재 공급망을 현지화하면서 국내 대학과의 산학 협력을 진행하는 등 활발한 사업을 펼치고 있다.

지난해엔 국내에 연구·개발(R&D) 센터를 신설하겠다고 밝혀 업계 주목을 받았다. 세계 메모리·파운드리(반도체 위탁생산) 시장 주요 기업들이 국내에 있는 만큼 협력을 강화하기 위해 글로벌 거점에선 처음으로 전공정 연구소를 국내에 설립한다는 계획이다. 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 사장은 "해외서 이런 사례가 없고 당분간 계획도 없다"며 국내 연구소 설립 의미를 강조한 바 있다.

어플라이드 머티어리얼즈가 최근 관심을 쏟는 사업 분야는 '패키징'이다. 반도체 미세 공정 한계로 막대한 투자에 비해 기술 개선이 쉽지 않은 상황에서 패키징이 반도체 업계 새로운 대안으로 떠오른 상황이다. 회사는 서로 다른 기능을 품은 다양한 반도체 조각들을 묶어 마치 하나의 반도체처럼 작동하도록 하는 '이종(異種)집적' 패키징에 주목하고 있다. "이종집적 기술 리더십을 구축하겠다"는 목표도 내놨다.

어플라이드 머티어리얼즈는 지난 7월 이종집적 제조를 위한 신기술을 선보였다. 최근 업계 높은 관심을 받고 있는 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM)에 활용될 수 있는 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV) 기술 관련이다. 회사는 앞으로 PPACt(전력·성능·크기·비용·시장 출시 기간)를 개선하는 방향으로 혁신 장비를 선보이며 업계 패키징 수준을 끌어올리겠다는 포부를 밝혔다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr