한미반도체 "HBM 성장으로 TC본더 매출 10배 증가 전망"

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 ‘듀얼 TC 본더 1.0 드래곤’을 SK하이닉스로부터

창사 이래 최대 규모인 416억원 수주를 받았다고 1일 공시했다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 아시아경제와의 인터뷰에서 “이번에 대규모로 수주한 2세대 듀얼 TC 본더 1.0 드래곤은 인공지능 HBM 생산용 첨단 본딩 장비로 HBM 성장은 이제부터 시작"이라고 말했다.

이어 "인공지능 반도체 시장을 이끄는 엔비디아가 지난달 23일 시장 예상을 크게 뛰어넘는 실적을 발표하며 최고의 기대감을 형성했다"며 "현재 주가가 493.55달러로 시가총액 1600조원을 돌파했다"고 설명했다.

곽 대표는 "월가에서는 주가수익비율(PER)이 내년 실적 대비 28배에 불과해 상승 여력이 충분하다고 평가한다"며 "목표가를 지금의 2배인 1100달러로 제시하며 오늘이 가장 싸다고 평가하고 있다"고 강조했다. 그는 "한미반도체 HBM 관련 듀얼 TC 본더 매출은 올해 대비 2024년 10배 이상 성장할 것으로 예상한다"며 "지난주 출시한 2세대 듀얼 TC 본더에 이어 향후 선보일 HBM 최신칩에 맞는 첨단 장비 출시를 준비하고 있다"고 소개했다.

그는 "약 3000억원 규모의 듀얼 TC 본더 관련 증설을 통해 인공지능 반도체 시장 확대와 동반 성장할 준비를 했다"고 덧붙였다.

한미반도체는 HPSP 주식을 16.71%(한미반도체 9.74%, 곽동신 부회장 6.97%)를 보유한 2대 주주다. 2021년 HPSP 당시 기업가치 3000억원, 주당 4527원일 때 투자했다. 전날 종가 기준 3만2700원, 시가총액 2조6539억원으로 4500억원 평가이익을 기록하고 있다. 투자 성공의 비결에 대해 "주식 투자는 간단하다"며 "미래 IT 성장 기업에 장기투자하는 것"이라고 했다.

1980년 설립한 한미반도체는 오는 6일 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완 전시회에 TSMC ‘CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지’에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC 본더 CW (Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)를 선보인다. ASE, Amkor, SPIL 등 관련 고객사들과 적극적인 글로벌 마케팅 활동을 전개할 계획이다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr